中证网讯 10月15日，创业板新股苏州天脉导热科技股份有限公司(简称“苏州天脉”)启动申购，申购代码为“301626”，发行价格为21.23元/股，发行市盈率为16.31倍。公司首次公开发行股票数量为不超过2892万股，募集资金3.95亿元，用于散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目，并补充流动资金。

公开资料显示，苏州天脉是国内最早从事导热界面材料研发生产的企业之一。公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

具备较强的国际市场竞争力

近年来，得益于中国电子制造业在全球产业链中的崛起，推动了国内导热散热行业的快速发展。据介绍，以苏州天脉、中石科技等为代表的国内厂商在相关细分领域已具备较大的业务规模以及较强的技术实力，并具备较强的国际市场竞争力。

苏州天脉自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司坚持创新驱动发展战略，持续推动创新成果与产业深度融合。苏州天脉介绍，公司开发的各类导热散热产品，对于下游产业的发展以及产品的更新迭代起到了重要支持作用。在安防监控、电子电器等领域，公司自主研发的低挥发导热硅胶技术，解决了导热界面材料小分子硅氧烷挥发的难题，相关产品大量应用于海康威视、大华股份、松下等知名客户终端产品;在消费电子领域，随着消费电子产品不断向轻薄化、高性能化发展，散热需求显著提升，公司在原有导热界面材料基础上，先后开发并量产石墨膜、热管、均温板等高性能导热散热产品，并通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、摩托罗拉等知名品牌客户的认证，产品大量应用于各类4G手机、5G手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子终端;在5G基站、服务器、光通信、汽车电子、工业控制等中高端散热市场，公司依托自主创新持续提升产品竞争力，自主开发的导热界面材料、热管与均温板散热模组等产品正逐步对境外厂商产品形成替代，进一步完善了我国电子散热产业链。

公司表示，基于近年来对导热散热产品的前瞻性技术布局，使得公司在电子行业快速发展的背景下，能够紧跟客户需求，实现技术成果与下游产业的深度融合。未来，公司将继续提升创新能力，持续推进创新与产业的融合工作。

深耕导热散热行业

招股书显示，公司深耕导热散热行业多年，通过持续的创新积累，公司主要产品在技术水平、客户资源、市场份额等方面均处于行业前列水平。公司基于对消费电子市场散热趋势的前瞻性判断，分别自2014年和2017年开始，对消费电子领域超薄型热管、均温板产品进行布局。2018年以来，在消费电子产品功耗不断提升的背景下，公司依托优异的产品性能和量产能力，短时间内快速通过下游客户的产品认证，为下游客户提供了创新、可靠、工艺成熟的散热应用解决方案，并推动了超薄型热管、均温板产品在智能手机散热领域的快速渗透。同时，为满足消费电子产品薄型化发展趋势，公司不断完善产品生产工艺，提升产品生产精度，可量产热管、均温板厚度目前最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

苏州天脉均温板与热管产品在消费电子领域已建立较为领先的市场地位。2021年至2023年，公司均温板、热管在智能手机领域合计出货量分别为11041.43万件、12172.28万件和11061.19万件，占全球智能手机出货量的比例分别为8.15%、10.09%和9.45%，产品渗透率保持在较高水平。在2023年全球前10大智能手机品牌中，公司与7家品牌均建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商，市场地位和创新成果显著。

在导热界面材料方面，公司是行业内为数不多的具备自主研发和中高端产品生产能力的企业，现拥有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料，是国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K，同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。2023年，公司导热界面材料实现销售收入约1.45亿元，约占国内市场份额的8.63%，在国内市场集中度较低的背景下，公司导热界面材料份额处于行业领先地位。

苏州天脉表示，公司目前与国内外各大知名电子品牌客户及其配套组装厂商、零部件生产厂商均建立了良好的合作关系，随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，公司下游电子信息相关产业正处于历史性机遇期，公司将紧抓下游行业发展机遇，不断提升自身研发能力、技术水平和客户服务能力，将公司打造成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。