智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长。FPC 以其优异的物理特性迎合了电子产品高密度、小型化、轻薄化、高可靠性的发展需要。在智能电子行业飞速发展的大潮中，苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC 高成长，汽车电子/可穿戴等领域需求提升驱动FPC 成为增长最快的PCB 子行业。

日台厂商策略调整重心转移汽车电子，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移。苹果硬件承载着全球半数以上FPC 产值需求，国产机有望跟进设计趋势。自苹果发布iPhone 4 以来智能机BOM 条目不断提升，全球FPC 大厂显著受益苹果新机创新周期。展望未来，随LCP 天线、柔性OLED 屏、COF 封装等技术渗透，智能机单机FPC 价值量有望持续上行。回顾FPC 产能转移路径，欧/美/日地区线路板厂商总体产值逐年萎缩，台厂则受益订单转移FPC 产值逐年上行。考虑日台厂商生产成本逐渐攀升及效益持续低下，部分大厂开始将发展重心偏向汽车电子，大陆优质FPC 厂商有望顺势承接产能转移，驶入发展快车道。

终端应用&材料创新升级持续，5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间。随着5G加速落地，毫米波、Massive MIMO 等技术的不断革新，高频FPC 将迎来巨大的发展机遇。同时，汽车智能化和电动化、AR/VR/可穿戴设备、消费级无人机等新兴电子产品都将对FPC 提出更高的质量及数量需求，特别是低Dk/Df 材料的应用发展潜力巨大。

投资建议：全球优质FPC 产能供给仍较为稀缺，我们重点推荐当前国内唯一苹果智能机FPC 供应商—东山精密，2017 年在苹果FPC 总采购量中份额占比仅不到10%，产业转移替代趋势刚刚开始，未来3 年有望随盐城产能扩张，获取大客户更多料号&份额，业绩持续高增长。其次如国内消费电子模组大厂合力泰，2018 年FPC 产能有序扩张，信丰厂规划清晰技术储备充沛，有望顺利切入大客户供应链。内资FPC 厂商领域，我们重点推荐经营步伐稳健，财务指标出色，Q2 以来订单依旧饱满的优质多品类内资龙头—景旺电子；以及成功转型中大批量市场的崇达技术，公司拟以自有资金1.8 亿元收购深圳三德冠精密电路20%股权，并拟12 个月内继续收购40%股权，进军FPC 领域，并获得京东方、天马、信利光电等知名客户资源。

风险提示：FPC 行业景气度不及预期；厂商扩产力度不及预期；宏观经济波动。