事件：

2024 年10 月29 日，公司公布三季报。2024 年前三季度，公司实现总营业收入105.31 亿元，同比增加30.52%；利润总额达到4.12亿元，同比增加446.79%；实现归母净利润3.57 亿元，同比增加330.83%。

观点：

行业景气度持续提升，投资收益增厚利润。前三季度，半导体行业景气度持续提升，行业上游需求稳步回暖，带动公司产品销量及订单增加，收入同比高速增长。公司其他收益及投资收益大幅增加，带动归母净利润同比增长330.83%，显著高于营收增速。

研发费用同比增长38.60%，研发能力持续提升；融资增加导致利息支出增长，财务费用同比增长103.17%。其中单三季度归母净利润同比增长571.76%，主因投资收益增厚，扣非后归母净利润同比增长184.91%，景气度恢复确定性强。

现金流显著改善，先进封装产能稳步提升。随着收入利润增长，公司现金流显著改善，前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%，现金净额同比增长464.75%，投资能力及资本开支稳步提升。上半年公司固定资产支出20 多亿元，绝大部分为先进封装产能建设，前三季度投资现金流净额-42.97 亿元，投资持续扩大，相关项目投产后市场份额有望进一步提升。

盈利预测及投资评级：半导体国产替代确定性强，行业景气度提升、稼动率提升，带动下游封测量价齐升，公司业绩高速增长，同时年内投资收益增厚利润。我们预计封测景气度有望持续，随着公司在建产能逐步落地投产，将进一步打开业绩弹性，同时年内非经常性收益大幅增长，据此，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86 亿元（ 前值4.24/8.41/11.11 亿元），EPS 分别为0.21/0.30/0.40 元，对应PE 分别为65.2/45.9/34.2 倍。选取通富微电、长电科技、颀中科技作为可比公司，公司当前估值较行业均值有所高估，考虑到公司先进封装产能持续提升，毛利率有望稳步提升，维持“增持”评级。

风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行；宏观经济复苏不及预期；地缘政治风险；在建项目进度存不确定性；数据引用风险。