公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。

在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

公司持续拓展产品线。2023 年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D 工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0 封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力， 完成高散热铟片FCBGA 封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB 键合技术、HBPOP 封装技术开发，应用于5G 旗舰手机的高密度射频SiP 模组、FC+WB 混合封装的UFS3.1 产品实现量产。2023年公司共获得授权专利42 项，其中发明专利15 项。

公司积极推进设备和材料的国产化，确保供应链安全。继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作，实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF 膜、基板、框架等封装材料国产化验证或采购工作，推进WLP、FC 产线及仓储自动化建设，实现WLP 产线全面自动化生产。

盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025 年归母净利润预测分别为5.78（较原预测调整幅度为-48.76%，同下）、9.94（-29.90%）亿元。新增2026 年归母净利润的预测为13.80 亿元，当前市值对应2024-2026 年PE 分别为44x、26x、18x，我们维持公司“增持”评级。

风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。