事件点评

2024 年8 月1 日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举行。上海华天作为华天集团的测试基地，主要服务于上海及周边地区的集成电路设计企业，可测试5 寸—12 寸晶圆和部分封装尺寸FT，具备高低温测试能力。

与其他基地形成错位发展格局，实现生产系统智能化/自动化。（1）测试服务：华天科技在天水、西安、南京、昆山等地都配备了测试产能，并与国内外众多顶尖客户建立了良好的合作关系，但主要聚焦芯片成品测试，而上海华天则主要聚焦晶圆测试，与其他地区形成错位发展格局。上海华天作为华天集团的CP 测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000 平方米的洁净车间和1300 多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS 等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150 度和低温零下50 度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。（2）智能制造：上海华天研究和应用网络链接、人机协作、边际运算、人工智能、数据分析等先进技术，实现了生产系统的智能化和自动化，打造安全高效的智能生产交付系统。上海共计采用了MES、SAP、CIM 等自研IT 系统，从派单到生产各环节由IT 系统全程管控，晶圆生产搬运、上下料等都由机器人与MES 系统联动自动完成，测试程序、device、recipe 等调用由MES 和CIM 联动完成，实现过程多重全方位质量防呆。

聚焦晶圆检测，达产可形成晶圆测试48 万片/年。wafer test（晶圆测试）是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping。根据未来半导体《2024 中国先进封装第三方市场调研》报告，上海华天集成电路有限公司2022 年在上海临港新片区注册成立，一期新建项目投资70000 万元，建成后将实现晶圆测试48 万片/年，成品测试1亿颗/月，成为国内规模最大的集成电路测试中心。

投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024 年至2026 年营业收入分别为130.20/153.93/172.83 亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83 亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE 分别为44.0/28.6/20.3 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix 平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D 异质异构集成，叠加公司24 年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率　　有望持续增长。维持“增持-A”评级。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。