事件：

华天科技发布2024年半年度业绩预告。公司上半年预计实现归母净利润19,000 万元–23,000 万元，同比增长202.17%-265.78%，业绩超预期增长。扣非归母净利润-4900 万元–-3500 万元，同比增长74.20%-81.57%。

点评：

终端产品需求回暖，经营业绩显著增长。公司24Q2 预计实现归母净利润1.33-1.73 亿，环比增长133%-203%；扣非归母净利润0.28-0.42 亿，环比增长136%-154%。2024 年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升，公司订单相应增加，产能利用率提高，营业收入同比显著增长，利润增长略超预期。

产品线持续升级，江苏工厂建设顺利。公司坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP 封测量产能力建设，推进基于TMV 工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12 寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段。

客户拓展+新品研发，长期竞争力获得加强。客户方面，公司不断完善客户开发管理模式，提升重点客户全市场占比，协同开发新的目标客户，建立终端客户的定期交流机制，截至2023 年底末，实现导入客户302家。研发方面，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，实现铟片封装技术量产，应用在高性能处理器 HPC、数据中心、汽车电子等多个领域。

同时，公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，长期竞争力获得提升。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年分别实现收入135/157/176 亿元，同比增长19.5%/16.5%/12.0%；实现归母净利润6.0 /10.9/13.9 亿元，同比增长165.3%/82.0%/27.3%。给予“增持”评级。

风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；盈利预测与估值模型不及预期。