事件：公司发布2023 年度报告、2024 年一季度财务报表，公司2023 年营收112.98 亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26 亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08 亿元，同比-216.69%。公司2024 年Q1 营收31.06 亿元，同比+38.72%， 环比-3.83%； 归母净利润0.57 亿元，同比+153.62%， 环比-60.24%；扣非净利润-0.77 亿元，同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大291.73%。

24Q1 营收同比快速增长，盈利能力回升迹象显现：2023 年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023 年公司毛利率为8.91%，同比-7.93pcts；净利率为2.46%，同比-6.13pcts。毛利率变动的主因是由于行业竞争加剧，产品封装价格下降。费用方面，2023 年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.97%/5.38%/6.14%/0.85%， 同比变动分别为+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，费用管控水平较为稳定。24 年Q1，得益于一季度订单和产品销量同比增长，公司营收实现快速增长。24 年Q1 公司毛利率为8.52%， 同比+4.53pcts， 环比-1.36pcts； 净利率为1.85%， 同比+7.51pcts，环比-3.77pcts。

加速建设项目落地，提升先进封装产业规模：公司不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，截至2023 年末，公司导入客户302 家。

此外，公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至23 年末，公司已使用募集资金49.08 亿元，并计划2024 年完成募集资金投资项目建设。

其中，公司UnisemGopeng 正在进行厂房建设；截至24 年5 月11 日，公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，提高了公司先进封装产业规模。

先进封装版图持续扩张，新产品量产落地：在我国集成电路产业链中，封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。为此，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证。截至2023 年末，公司通过汽车级AECQ100 Grade0 封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA 封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP 封装技术开发，应用于5G 旗舰手机的高密度射频SiP 模组、FC+WB 混合封装的UFS3.1 产品实现量产。

下调盈利预测，维持“增持”评级：公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，有望提升公司市场份额和盈利能力。未来，随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软， 故下调盈利预测， 预计公司2024-2026 年归母净利润为6.84/10.88/15.49 亿元，对应EPS 为0.21/0.34/0.48 元，对应PE 为38/24/17倍。

风险提示：原材料成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，下游需求不及预期风险，产能扩充不及预期风险。