本报告导读：

受市场需求回暖，公司利润逐季显著修复，随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放，未来成长空间广阔。

投资要点：

维持增持评级 , 目标价11.76 元。考虑行业景气度未完全恢复，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130 亿元。我们下调公司2024-2025 年EPS 业绩为0.24/0.37（原值0.42/0.57）元，并新增2026年EPS 0.45 元。参照行业估值38 x PE，考虑公司多点布局先进封装，华天江苏等先进封装项目持续放量、成长空间广阔，给与公司估值水平2024 年49x PE，目标价11.76 元，维持增持评级。

公司稼动率回升，2024 年复苏回暖。公司2023 年实现营业收入112.98亿元，同比-5.1%；公司归母净利润2.26 亿元，同比-70.0%。2023 年公司合计完成集成电路封装469.3 亿只，同比+12.0%，晶圆级集成电路封装量127.3 万片，同比-8.4%。2023 年全球半导体市场处于下行调整周期，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利影响，销售收入逐季向好。随着市场景气回升，公司产品稼动率大幅改善。公司2023 年Q4 实现营业收入32.3 亿元，同比+16.21%，环比+8.4%，归母净利润1.43 亿元，同比+189.2%，环比+617.5%。

公司加码先进封装，多基地放量可期。公司推进FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证；公司计划2024 年完成募集资金投资项目建设。

Unisem Gopeng 正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海正积极进行投产前准备，多基地放量可期。

催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量

风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。