事件点评

2023 年10 月27 日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为29.80 亿，同比增长2.53%，前三季度累计实现收入为80.68 亿，同比下降11.60%。三季度归母净利润为人民币0.20 亿，同比下降89.49%，前三季度累计归母净利润为0.83 亿。

积极推进先进封装研发，不断扩展车规级产品。2023 上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。公司通过国内外多家汽车客户VDA6.3 审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。2022 年公司导入客户237 家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及202 个汽车电子项目。

以3D Matrix 平台为基础，构建先进封装技术地基。公司现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP 构成最新先进封装技术平台——3D Matrix。其中eSiFO 主要应用于Fan-out封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。（1）eSiFO：通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成一个扇出面，在扇出面上进行多层布线，并制作引出端焊球，最后切割，分离、封装。通过eSiFO 技术可将多颗芯片集成在一起相比于传统封装整体封装尺寸大幅度缩减，芯片间互连更短，性能更强。在eSiFO 技术基础上，可以通过TSV、Bumping 等晶圆级封装技术，实现3D、SiP 封装，为多芯片异质异构集成提供可能性。（2）eSinC:在eSiFO 技术基础上，华天科技继续开发基于大空腔干法刻蚀、TSV 盲孔和临时键合技术的3D 扇出型晶圆级封装eSinC 技术，该技术采用TSV 通孔实现垂直方向互联提高互联密度和集成度。eSinC 技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch 尺寸最小可以做到40μm/70μm，互联TSV 深宽比可以做到5:1，目前给客户出样的3D 堆叠封装共集成8 颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术目标应用主要是Al、lOT、5G 和处理器等众多领域。与市面上现有3D 晶圆级扇出封装技术（如InFo-PoP）相比，eSinC 技术通过高密度via last TSV 实现3D 互联。相较于lnFO-PoP 的TMV技术，其互联密度更高，可以根据不同客户需求选择封装厚度。eSinC 最大优势在于用硅基取代塑封料。以硅基作为载体，其热膨胀系数、杨氏模量及热导率均优于塑封料，且硅载体与芯片材质相同，因此eSinC 的晶圆翘曲会明显小于InFo-PoP，且eSinC 产品的散热性能要明显好于InFo-PoP 产品；同时，由于使用硅基作为载体，兼容成熟的硅工艺，可以通过TSV 工艺实现高密度3D 互联，并通过硅刻蚀工艺制备出用于嵌入芯片的硅基凹槽结构，从而实现芯片3D 集成。在eSinC 晶圆上贴装芯片或两个eSinC 晶圆进行堆叠，则构成3D FO SiP 封装技术，可实现不同结构SiP 封装。

积极推动生产基地建设进程，为扩大产业规模提供发展空间。公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至2022 年，已使用募集资金43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022 年8 月投产。截至2023 年上半年，华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng 正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为112.05/127.49/150.73亿元，增速分别为-5.9%/13.8%/18.2%；归母净利润分别为3.78/9.62/13.57 亿元，增速分别-49.9%/154.7%/41.0%；对应PE 分别76.8/30.1/21.4。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D 异质异构集成，故其在先进封装领域市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A 建议。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。