事件：公司发布2023 年半年度报告。23H1 公司实现营业收入50.89 亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；实现扣非后归母净利润-1.90 亿元，同比-160.78%。23Q2 公司实现营业收入28.50 亿元，同比-11.31%，环比+27.29%；实现归母净利润1.69 亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；实现扣非后归母净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%。
点评：公司23Q2 业绩触底回升，行业有望开始复苏，看好公司汽车电子及高算力先进封装产品带来业绩新增。
23H1 利润下滑主要系2023 年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023 年3 月开始，月度销售额触底回升，2023 年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。
周期方面：23Q2 稼动率/业绩季度环比出现提升，周期底部有望出现复苏。公司截至23Q2 稼动率/订单约连续6个季度同比下降，接近历史下行季度数（18Q1-19Q3 连续7 个季度下行），环比出现提升，结束了连续3 个季度的环比下滑，我们预计公司订单或在今年继续回升，有望逐季度环比增长。
产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利截至2023 年6 月30 日，公司已使用募集资金 47.62 亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022 年8 月投产；华天江苏、华天上海及 Unisem Gopeng 正在进行厂房建设。产能方面，2023H1 公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022 年度公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目，截至2023 年6 月30 日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3 审核，使汽车电子产品规模进一步提升。
技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet 工艺已实现量产公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023 年6 月30 日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进 2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封装技术研发，完成 BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热 FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。截至2022 年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet 方面：行业层面看，①Chiplet 利用同构、3D 异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为Chiplet 或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3D FO SiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP 构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G 通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸 FCBGA 高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发 HBPOP 封装技术，实现了基于 TCB 工艺的 3D Memory封装技术的开发；已实现基于232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN 封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA集成多芯片SiP 等5G 射频模组的量产，完成EMI 工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding 工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
战略方面：两家子公司于2022 年度落地，Unisem 持续带来海外坚实客户基础1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022 年度6 月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023 年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022 年6 月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。
2）公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM 客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023 年度公司将继续推进Unisem Gopeng 项目厂房建设。
投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025 年公司归母净利润由7.54/11.00/14.00 亿元下调至6.07/9.58/13.03 亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动
