事件：

公司发布2023 年半年度业绩预告，公司2023H1 预计实现归属于母公司所有者净利润0.5 亿元~0.7 亿元，同比-90.27%~-86.38%；预计实现扣非归母净利润-2.00 亿元~-1.80 亿元，同比-164.00%~-157.60%。

产能利用率回升，Q2 净利润环比扭亏：

公司2023H1 净利润较上年同期有所下滑，主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑，导致公司订单不饱满，产能利用率不足。从Q2 单季度来看，公司预计实现归母净利润1.56 亿元~1.76 亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。公司23Q2 净利润环比提高，主要系Q2 下游需求有所复苏，公司接单情况环比Q1 有所改善，产能利用率提高；同时公司于Q2 取得与收益相关的政府补助合计人民币1.11 亿元。

搭建3D Matrix 封装平台，Chiplet 产品实现量产：

华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等先进封装技术，目前已建立三维晶圆级封装平台—3D Matrix，该平台由TSV、eSiFo（Fan-out）、3D SIP 三大封装技术构成。公司目前已量产Chiplet 产品，主要应用于5G 通信、医疗等领域。后摩尔时代，Chiplet 由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet 技术的发展有望带动公司实现业绩复苏。

投资建议：

我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为125.49 亿元、150.09 亿元、181.30 亿元，归母净利润分别为7.08 亿元、11.10 亿元、13.58亿元。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子2024 年的平均PE36.49 倍,给予公司2024 年PE40.00X 的估值,对应目标价14.00元。给予“买入-A”投资评级。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。