3月26日，Semicon China 2025半导体展会在上海盛大开幕，专注半导体封测高端智能制造装备的新益昌(688383)重磅亮相，展出了多款核心设备，包括固晶机、焊线机、测试分选编带机等，全面展示其在半导体装备国产替代领域的深厚沉淀与积极创新。

本次展会成为新益昌聚焦转型升级、全面进军半导体设备市场的一个重要节点。公司负责人表示，2025年也将是新益昌半导体装备全面进入“2.0时代”的元年，标志着公司正式从“模仿引进”迈向“自主创新”，在技术创新、产品结构与客户体验等方面全面升级，走出了一条独具特色的中国式技术路线。

国产先锋的进击之路

新益昌于2016年开始涉足半导体封装设备领域，2019年因中美贸易摩擦带来国产替代窗口，凭借十余年的技术沉淀和独立自主的开发原则，公司迅速切入行业的各个细分领域。通过多年在运动控制、材料工艺、系统集成等底层技术的积累，新益昌已形成面向固晶、焊线、测试分选等多个工序的完整设备体系，率先在中低端市场取得突围和绝对领先，并正向先进封装领域快速推进。

尤其值得关注的是，公司推出的新一代焊线机和测试分选编带一体机，在性能、良率、效率与成本控制等核心指标上已具备明显优势，受到国内一线封测厂商的高度关注和积极合作。

产品矩阵日趋完善，市场口碑快速累积

当前，新益昌在固晶、焊线、测试分选等领域已形成有竞争力的产品矩阵，更新迭代周期基本控制在2年以内，具备较强的技术演进节奏感。凭借“性价比+定制化+快速响应”的打法，公司逐步完成了从“农村包围城市”的初期渗透向“第一梯队世界级封装大厂直接切入”的战略转型。

在客户拓展方面，新益昌已进入包括华天科、通富微电、扬杰、长电科技、Infineon、L-COM、CARSEM、STS等国内外第一梯队厂商的供应体系。其中，与Infineon在车规级设备方面的合作已完成第一阶段实验验证，未来有望复制为行业标杆案例。

国产替代窗口持续打开，竞争格局利好先发者

半导体设备一直是中国半导体产业链“卡脖子”主要环节之一。新益昌认为，当前的国产替代浪潮不再是“补位式”的跟随，而是进入“重构工艺+颠覆式创新”的新阶段。公司基于多年在LED、半导体封测等领域的装备经验，实现了从“通用平台+定制开发”到“工艺驱动+方案集成”的能力跃迁。

面对国际品牌如BESI、新川等在高端市场的长期主导地位，新益昌通过“多机型协同、整线打通、各个击破”的战略，持续拓宽竞争壁垒。而在国内，尽管部分上市企业正尝试跨界切入，但由于对半导体行业工艺理解不足，新进入者短期内难以形成有效的竞争力。

构建自循环实验平台，加速高端化路径

从“小白”到“头部卡位者”，新益昌正在用实际行动诠释国产半导体设备企业的崛起路径。随着中国半导体产业链自主化加速，公司已站上新一轮增长浪潮的起跑线。据悉，2025年以来新益昌在半导体设备领域的订单实现开门红，全年订单预测势头强劲。

展望未来，新益昌将继续加码半导体业务的研发投入，并计划于今年下半年投产二期智能制造实验工厂。该项目将搭建国内领先的工装验证平台，为头部客户提供整线解决方案，兼具“试产+打样+验证”功能，进一步强化公司作为工艺验证型设备提供商的独特定位。

“我们是厚积薄发的受益者，也是行业升级的推动者。”新益昌相关负责人在展会现场雄心勃勃、充满自信地如是表示。