公司2024Q3 业绩同比显著提升，维持“买入”评级

公司发布2024 三季报，公司2024Q1-3 实现营收170.81 亿元，YoY+7.83%；归母净利润5.53 亿元，YoY+6.16 亿元；扣非净利润5.41 亿元，YoY+7.01 亿元；其中，2024Q3 营收60.01 亿元，YoY+0.04%，QoQ+3.5%；归母净利润2.3 亿元，YoY+85.32%，QoQ+2.53%；扣非净利润2.25 亿元，YoY+121.2%，QoQ+1.35%。

考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们小幅下调公司2024-2026 盈利预测，预计2024/2025/2026 年归母净利润7.46/12.01/15.72 亿元（前值9.77/12.59/16.39 亿元），对应2024/2025/2026 年EPS 0.49/0.79/1.04 元（前值0.64/0.83/1.08 元），当前股价对应PE 60.4/37.6/28.7 倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。

行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨

2024Q1-3 公司业绩显著改善，主要系2024 年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升，其中，中高端产品营业收入明显增加。

同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024Q1-3 期间费用率10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts，财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。

多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展

2024 年9 月20 日，子公司通富通科Memory 二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP 等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外，子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式，项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。