行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 股圈 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 龙虎榜 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递 科技龙头指数

通富微电(002156):3Q24业绩符合预期 逐步建立先进封装体系

中国国际金融股份有限公司 10-30 00:00

3Q24 业绩符合我们预期

通富微电公布1-3Q24 业绩,1-3Q24 实现收入170.81 亿元,同比+7.38%;毛利率14.33%,同比+3.05ppt;归母净利润5.53 亿元,同比扭亏;扣非归母净利润5.41 亿元,同比扭亏。其中,3Q24 实现收入60.01亿元,同比+0.04%,环比+4%;毛利率14.64%,同比+1.93ppt;环比-1.35ppt;归母净利润2.3 亿元,同比+85.32%,环比+2.53%;扣非归母净利润2.25 亿元,同比+121.2%,环比+1.35%。3Q24 业绩符合我们预期。

发展趋势

行业景气度恢复趋稳,传统板块供需趋近平衡。2024 年前三季度,全球半导体板块仍然在景气度恢复过程中。在这过程中,市场经历了多次的补库存和去库存阶段,不同下游的需求和供给持续出现结构性的分化。消费类市场中射频模组、通信SoC 需求相对较好,存储器、显示模组、FC 等产品也有相对较强的增长态势。展望4Q24 和2025 年上半年,在无额外地缘因素的影响下,我们认为整体的供需格局将进一步趋于稳定。其中,工控、车规行业已逐步触底并有竞争出清现象。我们认为,行业整体增长驱动力有望从销量的复苏转变为由AI 终端驱动的“含硅量”提升,从而促进芯片封装市场容量的增长。

强化先进封装能力,提升综合竞争实力。相比于消费类市场依靠内容含量的增速来说,AI 云端的芯片与封装需求增速较快,同时也带动了对先进封装的需求。公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,依托大客户AMD 的合作积累与先发优势,公司高性能封装能力和收入规模保持稳步增长。同时公司积极扩产以应对客户的全方位需求。

盈利预测与估值

维持公司收入和盈利预测不变。当前股价对应2.4 倍2024 年市净率和2.2倍2025 年市净率。维持跑赢行业评级,由于市场风险偏好的提升,我们上调目标价8%至25.14 元,对应2.6 倍2024 年市净率和2.4 倍2025 年市净率,较当前股价有7.7%的上行空间。

风险

消费市场需求疲软;AI需求放缓;研发不及预期。

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

推荐阅读

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈