二季度收入同环比均增长，毛利率同环比均提高。公司2024 上半年实现收入110.80 亿元(YoY +11.83%)；实现归母净利润3.23 亿元(预告值2.88-3.75亿元)，扣非归母净利润3.16 亿元(预告值2.65-3.55 亿元)，同比扭亏为盈；毛利率同比提高3.7pct 至14.16%；研发费率同比下降0.1pct 至6.07%；管理费率同比下降0.3pct 至2.14%；销售费率同比基本持平，为0.3%。其中2Q24 营收57.98 亿元(YoY +10.1%，QoQ +9.8%)，归母净利润2.24 亿元(YoY+217%，QoQ +128%)，扣非归母净利润2.22 亿元(YoY +203%，QoQ +135%)，毛利率为16.00%(YoY +4.7pct，QoQ +3.9pct)。

传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC 产品线增长超50%。上半年公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现增长。新兴市场方面，系统级封装技术的射频模组、通讯SoC 芯片等产品不断上量；存储器、显示驱动、FC 产品线展现出强劲增长势头，保持超50%的增速；先进封装方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，上半年高性能封装业务保持稳步增长，同时配合AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。

升级大尺寸多芯片Chiplet 封装技术，16 层芯片堆叠封装产品大批量出货。

上半年公司对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，新开发了Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip 的保护；启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，目前已完成初步验证；完成了Power 方面的Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B 模块能更有效的降低系统的热阻及功耗；16 层芯片堆叠封装产品大批量出货；国内首家WB 分腔屏蔽技术、Plasmadicing 技术进入量产阶段。

投资建议：受益于半导体周期向上和AI 应用落地，维持“优于大市”评级得益于行业复苏带动产能利用率提升，公司毛利率提高，我们上调公司2024-2026 年归母净利润至9.84/13.15/15.91 亿元( 前值为8.65/12.93/15.14 亿元)，对应2024 年8 月28 日股价的PE 为29/22/18x。

公司受益于周期向上和AI 应用落地，维持“优于大市”评级。

风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。