全球电子制造业景气度持续稳定升温，前期全球供应链的产能扩张相对滞后的局面，为下一阶段的景气度持续复苏提供了产能周期方面的基础。先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步回升。

我们预计下一阶段，这种复苏的动力将继续来源于如下需求：1）更多终端的智能化、将继续为全球电子消费需求带来增量；2）商用信息设备投资增加，尤其是智能化、云端化的设备设施投资有望显著增加；3）各国政策扶持力度加大，跨国并购的增加，使得全球范围内的科技产业得以通过全球化整合而降低成本和提升效率。

全球景气复苏过程中，将继续存在结构性的分化。尽管全球各地区景气复苏的节奏存在一定程度的分化，全球电子制造业的整体景气度持续稳定提升，负面因素持续消退，积极因素正在成为驱动周期的主要因素。无论是上游环节的资本开支重回扩张周期、还是高端产品需求持续增长，都共同提示我们，下一阶段电子制造业的复苏存在较高的可信度、且其持续性比以往更加值得期待。

电子元器件指数中，各细分板块普遍录得涨幅。按52 周涨幅计算，光学元件、分立器件、PCB 板块涨幅居前。其中，光学元件（申万）指数的52 周涨幅为94.88%，分立器件（申万）指数52 周涨幅为68.25%，PCB（申万）指数年初至今涨幅59.14%。电子各细分板块中涨幅靠后的板块主要是半导体材料（申万），年初至今累计涨幅为3.74%。我们认为，上述现象说明随着商用和消费电子产品制造链的产能扩张，前期产业链上局部环节（尤其是上游环节、产品结构方面的）对于整体产能的制约正在逐步解除，二产业链整体产能的扩张正在扎实推进。我们预计，若全球私人部门和企业信息消费预算持续回暖，则电子制造产业链上有望迎来一轮至少是资本开支周期级别的高景气。另一方面，值得注意的是，内地电子供应链上，前期产能持续扩张的环节和技术领先领域的产能扩张在近期有所放缓，但我们认为，随着配套产业环节的产能瓶颈解除，上述领先环节有望在未来4 到6 个季度迎来一轮需求扩张所带来的高景气。

我们认为，未来一年电子科技产业的投资机会存在于三个维度之上：1）消费电子领域，更多传统产品开启智能化进程，各种智能终端互联形成智能场景；2）资本开支和商用领域，半导体产业扶持政策推动产能转移和进口替代；3）政策层面，跨境并购、电子金融和智慧园（社）区有望因政策因素而实现爆发增长。

细分子行业的投资机会包括：1）中国半导体产业有望迎来转折年，关注跨境并购和订单转移。在资本开支周期和需求改善的共同推动下，半导体景气度继续上行是大概率事件。回顾整个2012 年和2013 年，全球半导体设备投资持续紧缩，2014 年，这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望自今年开始年恢复成长趋势。全球半导体设备产能利用率有望逐步回升。

晶圆制造厂的产能利用率在低位徘徊，前期的高库存也将有望显著降低。在国家半导体扶持政策推动下，国内晶有望实现爆发式增长；2）电子金融和电子支付的消费习惯初步形成，受理网络基本完善，企业和银行的竞争激活市场爆发成长。目前的电子支付市场，已经开始出现不同场景相互结合、线上线下相互渗透的新情况。随着更多竞争者的加入，不同垂直细分领域的厂商，将继续立足于自身客户需求不断推出新的支付产品和支付服务。我们预计，在各类厂商的竞争性推动下，电子支付系统中的现金流电子支付市场将迎来爆发式增长；3）我们看好今年智慧园（社）区市场成长，因为智慧化的园区建设符合相关各方的意愿，主观上可以提高社会治理的效果，客观上可以化有形基建为无形基建。进一步的我们认为，由于具备商业服务的作用，智慧园区建设快于社区；4）汽车智能化和新能源化进程加快，车内智能和车际互联互相促进、智能化与新能源化互相促进。一方面，经过智能手机和平板电脑的培育，智能硬件的供应链已经非常成熟，边际成本已经下降到合理区间，汽车智能化在硬件方面的可见成本对于整车厂和消费者来说已经不难接受，另一方面，国内汽车市场仍处在快速增长阶段，需求端具备足够的预算消化新增供应。进一步的，我们认为，汽车智能化和新能源化，是汽车本轮升级进程中的不同侧面。车内智能和车际互联互相促进，前装市场和后装市场同时成长，预计遵循先高端后低端的规律。

投资建议：

1）消费领域：未来3 年将是更多传统设备的智能化改造的一年，这一过程中，我们看好车载电子领域具备先发优势的得润电子和均胜电子。

2）电子支付领域：我们看好电子金融支付市场的确定性快速成长，继续看好具备渠道和技术优势的天喻信息和恒宝股份。

2）半导体领域：中国半导体产业正在转折期，国内晶圆代工和封测环节的进口替代正在加快，我们看好从事半导体封装测试的晶方科技、供应半导体生产消耗品的上海新阳。

风险提示：

（1）新型消费电子产品市场接受度低于预期；