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苏州固锝(002079):银浆出货高增 半导体盈利及非经损失拖累业绩

中国国际金融股份有限公司 08-16 00:00

2024 年上半年业绩低于我们预期

公司公布2024 年上半年业绩:收入27.7 亿元,同比+61.7%;归母净利润0.11 亿元,同比-81.5%;扣非归母净利润0.31 亿元,同比-47.8%,2Q24收入16.31 亿元,同比+66.1%,环比+43.1%,归母净利润0.04 亿元,同比-89%,环比-49%。1H24 归母利润在预告中值左右,低于我们预期,主要由于半导体盈利承压及非经损失拖累。

分业务板块:银浆出货增长叠加白银涨价驱动收入大幅增长。1H24 晶银收入22.78 亿元,同比+88.4%,毛利率下滑2.4ppt 至11.73%,晶银净利润0.81 亿元,同比+14.4%。下游电池客户经营承压,公司谨慎计提应收账款减值。1H24 公司对各项资产合计计提减值6590 万元,其中应收账款减值损失5750 万元。半导体业务盈利能力承压。1H24 公司半导体业务收入4.87 亿元,同比-1.49%,毛利率下滑11.97ppt 至12.84%,主要为半导体行业仍处于周期底部,需求疲软,行业竞争激烈价格下降,同时原材料端有所涨价。其他非经损失:公司参与的基金投资项目股价在二级市场波动较大,导致公司持有的金融资产公允价值下降,影响净利润约3300 万元。

发展趋势

TOPCon 浆料占比快速提升,新型电池浆料研发保持领先。TOPCon:至2024 年6 月份,公司单月TOPCon 浆料出货量占月出货总量约70%,公司低固含、窄线宽正背面细栅产品获得客户认可,市占率进一步提升。

HJT:公司已实现30%银包铜细栅浆料量产以及50%银包铜主栅浆料量产,30%银包铜产品已实现批量交货。BC:产品累计出货已达4 吨。钙钛矿:公司通过设计超低温固化有机体系,同时搭配导电金属粉开发用于钙钛矿及叠层电池的超低温浆料,目前可以实现130℃以下固化,固化后栅线具备较高的导电性,在客户端测试验证优异。

客户收款情况下半年有望改善。根据公司公告,润阳股份是公司重要客户之一,通威股份拟控制润阳股份事项如最终交易完成,我们预计将对公司应收账款信用减值的冲回产生正面影响。同时公司亦在加强对应收账款的管理及催收力度,注重客户选择和优化,积极开拓新客户,分散信用风险。

盈利预测与估值

由于半导体业务承压及非经损失拖累,我们下调2024/2025 年净利润59.6%/24.9%至0.96/2.55 亿元,维持跑赢行业评级,考虑半导体及光伏行业2025 年有望迎来修复,估值切换至2025 年,下调目标价16.4%至9.2元,对应2025 年29 倍P/E,较当前股价有16.6%上行空间,当前股价对应2025 年25 倍P/E。

风险

下游电池组件客户回款风险,半导体需求恢复不及预期。

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