事件：公司发布2023年年报，2023全年实现营收40.87亿，同比+25.1%，归母净利润1.53亿，同比-58.7%，毛利率14.4%，同比-2.6pct；23Q4实现营收12.69亿，同比+51.1%，环比+14.9%，归母净利润0.70亿，同比-59.3%，环比+157.4%，毛利率14.4%，同比-3.6pct，环比+0.3pct。

2023年光伏银浆业务收入实现高增，新产品持续造代为24年出货打下基础。2023年受益终端需求增长，公司实现光伏银浆收入30.6亿，同比+53.8%，实现光伏银浆出货576吨，同比+35.6%。苏州晶银作为公司实施浆料业务的主体，23年实现收入30.7亿，同比+53.6%，净利润1.8亿，同比+27.3%。同时，公司完善产品序列、加速产品升级，同步开发异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料等，不断适配下游市场需求。此外，公司筹建二期扩产厂房和海外马来西亚工厂，提升产业化能力并拓展海外业务，目前二期即将开工建设、海外工厂已实现出货。

2023年半导体业务收入同比下滑，计划24年继续深辨产品研发。2023年公司实现半导体业务10.0亿，同比-20.9%，主要系半导体行业下行周期；毛利率17.1%，同比-7.7pct，主要系收入下滑使得规模效应减弱。对于分立器件领域，公司计划24年扩展高密度贴片产品和新型大功率封装工艺的品类，提升工艺流程的自动化水平，并继续完善车用半导体新型模块产品；对于集成电路领域，利用新工艺、材料和设备国产化继续发挥降本优势；对于MEMS传感器领域，则计划进一步拓展产品封装类型。

展望后续：公司制定24年经营目标，目标实现收入48亿。目前，公司TOPCon新一代产品导入进展顺利，LECO浆料已实现销售，预计24年TP出货占比大幅提升，推动公司银浆业务量价齐升；同时，HJT龙头地位稳固，HJT产能释放若加快则有望受益。此外，SIA预测24年全球半导体行业有望回暖，实现两位数反弹，则公司业绩预期进一步修复。

利预测与授资评氟：考虑公司出货节奏以及投资收益波动，我们下修公司业绩，预计公司24-26年实现归母净利润分别为2.9/3.5/4.1亿元（前预测值24-25年3.3/4.2亿），同比+88%/+22%/+16%，当前股价对应PE分别为26.5/21.7/18.8倍，维持“买入”评级。

风险提示：光伏需求不及预期；竞争加剧；客户导入节奏不及预期；股权投资收益大幅波动等。