投资要点

分析台积电成功的路径和因素，借鉴台湾IC 成功经验，对于大陆IC 产业的发展有着极其重要的指导意义。目前全球IC 晶圆制造产能主要集中于台湾，台积电的成功之路是台湾地区半导体产业高速成长的缩影。国内公司是后起之秀，通过研究台积电成功的路径，借鉴台湾IC 成功的经验，中国大陆企业可以借助全球IC 产能转移的机遇，在国家意志的扶持下大步前进。我们通过详细分析台积电的成长路径，总结出成功的八大因素，比较了目前大陆企业与台积电的差距。在详细论述了国内市场崛起、全球产能向大陆转移、国家意志大力扶持的背景下，对中国大陆IC 全产业链发展方向和路径提出了建议。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，上市以来23 年间增速惊人。从1994 年上市到2015 年底：台积电的晶圆产量增长了39 倍；收入规模扩大了44 倍，净利润扩大36 倍；自2004 年之后，台积电已经连续12 年占据全球晶圆代工第一的位置；股价涨幅达到惊人的57 倍；台积电已经公布全球最先进的7nm(FinFET)技术将于2017 年一季度率先试产。

台积电大获成功的八大秘诀。1）国际顶级半导体专家担任掌舵人，国际化管理团队富有远见；2）政府支持力度大，人才、土地、政策、资本全方位扶持；3）深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC 示范大厂”带动全产业链；4）研发投入不遗余力，保持持续竞争力；5）不断赶超行业巨头，技术领先全球；6）通过行业内两次重大并购，确立龙头地位；7）抓住全球IC 产业转移千载难逢的机遇；8）Foundry-Fabless 模式大获成功。

我们建议未来中国大陆的IC 发展思路应该向台湾学习，借鉴台湾当年的“IC示范大厂”规划，通过IC 制造带动全产业链的成长。集中资源和力量，打造几家具有代表性的、本土超大型、超一流的顶级IC 晶圆制造厂。由于IC 制造对产业链上下游的传导作用和协同效应，在IC 制造大厂的带动下，本土的IC封测企业将在工艺技术方面获得来自制造厂更多的支持，协同效应更加的显著；本土的IC 设计厂商可以第一时间获得工艺制程测试和试量产方面的支持，使其设计的先进性不落后于国际一流IC 设计企业，产品保持竞争力。

我们对大陆IC 半导体产业未来的前景非常看好，从上游的半导体设备和材料，到芯片设计、制造和封测，整个IC 产业链各个环节都将进入高速成长的新阶段。我们建议重点关注大陆IC 龙头公司：设备与材料——七星电子、上海新阳；设计——北京君正、全志科技；制造——中芯国际；封测——长电科技、华天科技、通富微电、大港股份。

风险提示：全球半导体行业景气度周期变化；国家产业扶持政策力度弱于预期；国内厂商技术路径出现重大误判。