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电子元器件行业简评报告:发改委试点AI、“互联网+”重大工程 政策持续加码

民生证券股份有限公司 2017-10-16

一、事件概述

近期,国家发展改革委办公厅发布《关于组织实施2018 年“互联网+”、人工智能创新发展和数字经济试点重大工程的通知》(以下简称《通知》)。

二、分析与判断

《通知》以点带面孵化AI 核心技术并实现商用,试点推广人脸识别、语音识别、无人系统、机器人等高频AI 应用

1、《通知》明确AI 创新重大工程的申报要求:1)核心技术研发与产业化工程,包括深度学习智能芯片产业化、面向深度学习应用的开源平台建设及应用;2)基础资源公共服务平台工程,涉及高准确度人脸识别系统、高灵敏度语音识别系统等产业化及应用;3)智能无人系统应用工程,即高可靠无人驾驶航空器产品产业化;4)智能机器人研发与应用工程,即高端智能服务机器人产业化。

2、《通知》是国家对“十三五”规划《纲要》、人工智能发展规划、数字经济发展等重大部署的落地政策,考核指标明确且严格,项目资源集中、重点突出,通过重大项目扶持的形式将促进智能芯片等AI 核心技术的产业化以及在人脸识别、语音识别等领域的应用,将进一步加速国内AI 与实体经济的深度融合与发展。

“互联网+”重点支持物联网用低功耗芯片、无人驾驶领域高端传感器产业化

1、《通知》明确“互联网+”重大工程的申报要求:包括基于位置的物联网微功耗芯片(模组)产业化及规模应用、面向无人驾驶和工业等领域的高端传感器产业化(涵盖激光雷达、高精度高可靠性传感器)等。

2、物联网微功耗芯片(模组)具有位置信号、生命体征采集、数据传输等功能,能够实现智能穿戴、医疗卫生等领域对器件微功耗、低成本、微尺寸的要求,是物联网产业发展的关键技术之一。激光雷达是无人驾驶的核心传感器之一,低成本、小型化激光雷达成为无人驾驶、无人机规模应用的关键部件之一,压力、加速度、温度/湿度等是传感器采集频率高、应用广的重点物理信号,工业级高精度高可靠性传感器将成为智能制造工厂的基础硬件。

3、“互联网+”重大工程通过支持云计算操作系统、云服务支持平台及应用等产业化将能带动FPGA、GPU、存储芯片等底层硬件国产化,将进一步推动物联网用芯片、无人驾驶和工业领域用高端传感器产业化,逐步摆脱高端传感器主要依赖进口的局面。

数字经济试点将促进政务信息系统、大数据应用创新等领域加快发展

1、《通知》将重点支持如下领域:政务信息系统整合共享应用示范工程、大数据应用创新工程、数字经济公共基础设施、中国-东盟信息港示范工程、“一带一路”数字丝绸之路建设合作工程。

2、《通知》将带动大数据、云计算等领域在应用层面的发展,数字经济深度融入实体经济将进一步提升对传感器、处理器、存储器、PCB 等电子元器件的需求,实现上下游联动发展。

三、投资建议

拥有AI、物联网、无人驾驶等领域核心技术的上市企业将有望获得《通知》政策支持。重点推荐:1)AI 领域,兆易创新(存储器芯片及MCU);2)物联网传感器领域,耐威科技(MEMS 传感器代工)、晶方科技(传感器芯片封测);3)无人驾驶领域,得润电子(汽车电子、车联网等);4)激光领域,大族激光(激光加工设备)。

四、风险提示:

1、项目推进不及预期;2、关键技术突破不及预期;3、市场竞争加剧。

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