核心观点：

根据公司三季报，2024 年前三季度公司实现营收42.63 亿元，扣非后归母净利润8.78 亿元，同比-54.37%。单Q3 季度看，公司24Q3 实现营收13.90 亿元，同比-27.25%，环比-19.75%；归母净利润2.72 亿元，同比-57.30%，环比-36.77%；扣非后归母净利润2.53 亿元，同比-57.78%，环比-36.59%。毛利率方面，公司24Q3 毛利率54.46%，同比-7.54pct，环比-3.68pct。

持续布局重点领域，行业地位领先。根据公司半年报，公司在集成电路设计领域深耕二十余年，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。特种集成电路方面，公司FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，新开发特种Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器已完成研制；智能安全芯片和晶体方面，公司市场占有率提升。

持续强化科技赋能，增强公司核心竞争力。根据公司半年报，特种集成电路方面，公司新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列，特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA 和系统级芯片等研发和推广顺利；智能安全芯片方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系，携手英特尔开发Strongbox，同时发布全球首款专为智能POS 定制的eSIM 解决方案；晶体方面，小尺寸、高基频产品研发及产业化不断推进，基于Q-MEMS 的OSC 差分超高基频产品实现量产。

盈利预测与投资建议。预计公司24~26 年EPS 为1.67、2.42 和3.09元/股。综合考虑成长性及盈利能力，参考可比公司，给予公司2025 年40x PE 估值，对应合理价值96.85 元/股，给予“买入”评级。

风险提示。特种集成电路行业成长不及预期风险，新项目研发进度不及预期风险,下游代工产能不及预期风险。