半导体：自主可控与景气复苏为23年主旋律。预计2022半导体市场增速4.4%，增速放缓。半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备以及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，汽车电子持续呈现供需紧张局面，而消费电子领域呈现需求疲软、库存压力较大的情况，随着库存的逐渐去化，消费电子、家电等领域明年有望迎来库存下修与需求回暖的双击表现，景气复苏将成为第二配置曲线。

半导体设计重点关注低渗透率与景气度复苏品种。CPU、GPU、FPGA，存储芯片DRAM、NAND，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，综合国产化率不足10%。受手机、消费电子等终端需求影响，部分IC品类短期处于调整期，随着目前库存去化接近尾声，整体板块预计在明年Q2开始迎来回暖。

举国体制催化半导体设备及零部件等关键环节复苏进步。举国体制将对半导体板块带来新加速驱动力，针对性高，目标更明确，高难度、高精尖和“卡脖子”板块更加受益。针对半导体设备板块，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将面临持续加速受益。

高压平台需求激增，SiC引领行业新增长。新能源车IGBT市场规模已逾百亿元，光伏、风电撬动的IGBT需求2025年有望达百亿元。高压平台下，SiC有望迎量产机遇。根据Yole数据，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，CAGR达34%，增速明显。

推荐关注：持续加速国产化进程，国产化标的持续受益。持续关注：设备：长川科技/芯源微/北方华创/中微公司/富创精密/新莱应材等；设计：圣邦股份/纳芯微/澜起科技/芯朋微/峰岹科技/聚辰股份等；功率：东尼电子/天岳先进/时代电气等。

风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。