证券代码：002008证券简称：大族激光

大族激光科技产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025003

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观

□其他（电话会议）

中信建投（2月19日）

中金公司策略会（2月19日）

华福证券（2月20日）

富国基金（2月20日）

华商基金（2月21日）

南方基金（2月24日）

瑞银资产（2月25日）

国海证券（2月26日）

招商证券（2月26日）参与单位名称

天弘基金（2月27日）及人员姓名

长江证券（3月6日）

兴业证券（3月12日）

贝莱德（3月13日）

景顺长城（3月14日）

嘉实基金（3月14日）

Jefferies（3 月 17 日）

汇丰晋信（3月17日）

招商证券（3月18日）

信达澳银（3月19日）

1银华基金（3月20日）

国海证券（3月20日）

中邮基金（3月21日）

美国景顺（3月21日）

时间2025年2月19日~2025年3月21日深圳福田香格里拉大酒店上海浦东香格里拉大酒店地点武汉万达瑞华酒店公司会议室管理与决策委员会副主任兼董事会秘书杜永刚上市公司接待人员姓名证券事务代表王琳

一、公司2024年度业绩预告情况

2024年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。公

司2024年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为170000.00万

元~180000.00万元，较上年同期增长107.26%~119.45%；扣除非经常性损益后净利润区间为46504.83~52000.00万元，较上年同期增长0.00%~11.82%。

业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加 AI服务器在内的算力产业链的强劲需求，公司控股子公司大族数控（股票代码：投资者关系

301200）PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上年度大幅增长。

活动报告期内，公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司（以下主要内容介绍简称“大族思特”，现更名为“深圳市思特光学科技有限公司”）的控股权处置，公司持有大族思特股权比例由70.06%降至4.55%，大族思特不再纳入公司合并报表范围，此次交易增加归属于上市公司股东的净利润8.90亿元，此项收益属非经常性损益。

二、公司 PCB业务情况

公司控股子公司大族数控（股票代码：301200）2024年度业绩预告归属于

上市公司股东的净利润盈利区间为27000.00万元~32000.00万元，较上年同

2期增长99.19%~136.08%；扣除非经常性损益后净利润区间为17500.00万元

~22500.00万元，较上年同期增长74.04%~123.76%。

2024 年以来，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB 生产企业对设备效

率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测

与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方

案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长，公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列

产品方案，满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。

另一方面，2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住 PCB 产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。

三、通用工业激光加工设备市场复苏情况

近年以来，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年，公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。

公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及

3超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。

四、公司当下市场竞争力与未来发展

公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关，目前全球经济仍处于周期性波动当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

五、公司海外布局发展情况当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，海外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。

六、公司回购完成情况公司2025年2月6日已披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》，截至本公告披露日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份22589592股，占公司总股本的比例为2.15%。回购股份的最高成交价为24.96元/股，最低成交价为15.41元/股，支付的资金总额为人民币500244727.76元（不含交易费用）。本次回购已实施完毕，实际回购股份时间区间为2024年2月6日至2025年1月10日。

七、公司质押情况目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为77.20%。

附件清单（如有）日期2025年3月21日

4