事件描述：

公司发布2023 年年度报告。2023 年，公司实现营收2.87 亿元，同比+3.44%；实现归母净利润0.8 亿元，同比-39.96%；扣非后归母净利润0.7 亿元，同比-37.66%。单Q4 来看，实现营收1.17 亿元，同比-23.15%，环比大幅提升18 倍；实现归母净利润0.27 亿元，同比-62.31%，环比扭亏。

事件点评：

下游调价、产品结构变化以及费用率提升共同造成短期业绩承压。1）首先，从产品销量和库存来看，2023 年分别实现71.4 万和68.8 万颗，分别较去年提升50.8%、765.3%，产品销量增长大幅高于收入增长，反映下游价格体系发生较大变化。2）其次，受下游提货和验收节奏影响，公司待确认收入的发出商品大幅增加，2023 年年报存货同比增长48.4%主要为发出商品大幅增加影响；3）产品结构方面，高毛利的遥感星载产品占营收比例从早期的2/3 下降至1/3，低轨卫星产品和地面、机载产品快速起量，结构变化和降价影响综合造成毛利率同比下降9ct。4）费用方面，公司在多领域新装备方面加大研发，研发费用0.68 亿元，同比+57.18%；新增经营场所产生的相关费用735.5 万元，同比+367%，公司已完成生产经营场所搬迁， 2024 年相关费用有望同比下降。综合来看，利润方面，由于毛利率下降、费用增长、计提应收账款坏账准备增加及非经常性损益减少，导致公司归母净利润同比-39.96%。

星载领域遥感产品供应地位稳定，低轨通信产品有望再迎放量。星载仍是公司营收占比最高的领域，公司的星载TR 芯片系列产品已经在多系列卫星钟实现了大规模应用，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段，拓展了星载领域产品应用的卫星型号数量。公司与科研院所及相关优势企业合作紧密，持续迭代星载TR 套片研发，重点研制高带宽、高集成、轻量化、多波束、低功耗MMIC 产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片套片，进一步打开市场空间。下半年，随着火箭发射产能的扩张，我国低轨卫星星座有望实现组网星批量发射，展望未来，海南卫星超级工厂投产将大幅降低成本、拉动产能，对星载TR 芯片需求可观。

机载、地面快速拓展，2024 增长动能强劲。2023 年公司机载应用领域拓展效果可观，产品结构逐渐丰富。公司机载产品主要以通信应用相控阵TR芯片为主，用于支撑系统感知体系建立。公司的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片已通过用户系统验证，在多个型号装备中逐步量产。例如，针对超宽带相控阵应用场景，公司新研制了多倍频CMOS 多通道波束赋形芯片和GaN 功放芯片为代表的超宽带相控阵套片产品。地面装备方面，公司研制的低成本高集成TR 套片实现了下游装备的轻量化和性能提升，未来还将逐步拓展并深入各个应用领域，保持份额的快速增长。

盈利预测、估值分析和投资建议：整体来看，虽然2023 年业绩承压，但下游需求旺盛，我们认为2024 年低轨卫星批量发射组网将为市场注入发展动能，同时我们看好公司在机载、地面装备领域新型号的配套地位。我们预计公司2024-2026 年归母净利润1.41/2.15/2.86 亿元，维持“买入-B”评级。

风险提示：下游价格体系变化导致毛利率波动风险；低轨卫星发射不及预期导致星载TR 需求减少风险；核心技术人员和管理人员流失风险；下游卫星天线和装备技术迭代公司未能持续跟进风险。