11月10日华工科技(000988)最新披露的调研纪要显示，在主要的互联网及设备厂商中，公司数通产品实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。

AI算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的要求，也为光模块行业带来了新的增长动力，光模块企业前三季度业绩表现都颇为亮眼。对于业绩增长的原因，多家公司提到受益于AI算力需求增加，公司光模块销量增加。此外，还有部分企业提到，光模块产品海外销售占比不断提升。

以华工科技为例，公司前三季度营业收入为90.02亿元，同比增长23.42%;归母净利润为9.38亿元，同比增长15.19%。在各项业务中，华工科技正在全面向高端升级的光联接业务，成为公司推介以及投资者关注的重点。

目前，在Net5.5G(AIGC)业务领域，华工科技基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP 和 LPO)方案，高速系列光模块产品以 VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD 等光技术，与DSP Base/LPO/TRO 等电技术为主要组合的全系列解决方案。

华工科技在会上介绍，光联接业务海外市场方面，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求，目前在加紧测试，尽快导入，1.6T 产品正加快送样测试，整体进度处于行业第一梯队。公司光联接业务泰国工厂预计11月投产，正在做好800G LPO产品在年底和明年一季度上量的准备。

“数通光模块国内市场方面，明年还将实现明显增长。”华工科技表示，公司数通产品实现 100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多。公司联接业务明年的增长是确定的，在部分厂商的优势份额确定性也较强，此外LPO全系列产品也将批量交付。

在光芯片方面，华工科技表示，公司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T 硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试;400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，后续还将持续上量。

对于CPO等未来光模块的技术路线，华工科技表示，CPO是一种新型的光电子集成技术，主要解决的是将光模块和芯片封装集成在一起。传统的光通信模块封装技术逐渐出现集成度低、功耗高、传输速率受限等问题，CPO技术应运而生，它是涉及整个系统、围绕降低功耗成本的一个过程。公司也会随着不同市场客户的需求，推出一些创新的方案，对于CPO等前沿技术做好布局。

在国内外持续加码面向AI的数据中心场景的背景下，高速光模块市场持续被看好。

通信市场研究机构LightCounting 发布的最新报告称，2024全球用于AI集群的光模块市场将超过40亿美元，同比翻了一倍以上，2025年则有望超过70亿美元，2029年达到120亿美元。AI市场2023—2026年将持续处于高增长阶段，其后斜率趋缓但继续增长。