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众合科技(000925):1H21业绩符合预告 加强低成本单晶硅产能建设

中国国际金融股份有限公司 2021-08-21

1H21业绩符合预告

公司公布1H21业绩:收入12.36亿元,同比持平;归母净利润0.67亿元,实现扭亏,符合此前业绩预告;单季度来看,2Q21实现收入7.61亿元,同比减少15%,归母净利润0.35亿元,同比减少53%。

双主业稳健增长,盈利能力明显提升。1H21公司轨交业务收入10.84亿元,同比增长33%,泛半导体业务收入1.50亿元,同比增长50%,此外现已剥离的环保业务去年同期收入3.20亿元。2021公司综合毛利率同比增加0.8ppt至30.3%,其中轨交业务毛利率同比增加3.3ppt至32.2%,半导体业务毛利率同比大幅增加9.2ppt至41.9%费用率上升,净利率有所下降。2Q21公司研发、财务费用率同比增加2.2/2.4ppt,净利润率同比下降3.7ppt至4.6%,2021公司经营活动先进净流出1.45亿元,同比多流出1.19亿元。

发展趋势

轨交业务新签订单明显增长。1H21公司轨交业务新签订单14.65亿元,同比增加425%,其中信号系统、自动售检票及线网清分系统、系统集成业务各10.29/0.76/3.55亿元。特别的,其中绍兴2号线为自动驾驶信号系统项目,为公司第三个GOA4等级全自动化项目。

半导体业务如期放量,拟加码低成本单晶硅产能建设。1H21公司研磨片、抛光片收入0.740.34亿元,抛光片收入占比同比增加5.5ppt至23%,此外公司重掺产品销售占比同比增加9.2ppt至39%。为增加产能及降低成本,公司拟投资不超过5.20亿元建设大尺寸半导体级硅单晶生产基地,设计年产能750吨6-8寸半导体级单晶硅,并进行12寸产品研发。特别的,中部地区电价较江浙地区具有明显优势,我们预计该项目有助于增加单晶硅产能,并降低生产成本。

盈利预测与估值

我们维持2021/2022年EPS预测0.33/0.41元。公司当前股价对应2021/2022年25.0/20.2倍P/E,考虑半导体业务具有良好放量前景,我们上调目标价15%至9.51元,对应2021/2022年29/23倍P/E,有15%上行空间。维持跑赢行业评级。

风险

轨交下游招标不及预期;半导体业务放量不及预期。

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