事件：公司发布2024年三季报，公司前三季度实现营业收入37.40亿元，同比下降37.97%。归属于上市公司股东的净利润6.45亿元，同比下降 68.69%。

24Q3同比降幅继续收窄，全年业绩承压：因新研及批产项目放量不足叠加产品价格下调压力，新型电子元器件板块企业高附加值产品销售下降。公司实现营收37.40亿元（YoY-38.0%）；归母净利6.45亿元（YoY-68.7%）。其中24Q3 营收 13.10 亿元（YoY-23.7%，QoQ-7.5%），归母净利 2.24 亿元（YoY-57.5%，QoQ-29.5%），24Q3 公司业绩同比降幅继续收窄。

产品价格下降影响公司毛利率：受下游成本管控影响，公司产品价格出现一定程度的下降，叠加订单需求不足导致单位固定成本和期间费用率上升。24 前三季度公司毛利率49.6%，同比下滑 11.2pct；期间费用率20.2%，同比增加 7.1pct；研发费用率 7.1%，同比增长 1.3pct。Q3 在Q2 毛利率短暂改善之后重新回落至 47.4%，环比下行 5.7pct。应收项下降，存货上涨：应收账款和票据65.44亿，较期初减少7.7%，回款情况良好。存货 22.86 亿，较期初增加 9.1%，或因备货所致。

全年业续增长承压：公司2024年经营目标为营收69亿元，利润总额20亿元，当前分别完成工作目标的 54.2%和 37.5%，全年业绩增长承压。在建工程稳步增加，推动产品高端化升级。公司期末在建工程 3.90 亿元，较期初增长 38.2%，主要系定增项目建设投入增加。随着定增项目逐步投产，公司产品有望实现中高端优化升级。此外，公司或将继续发挥核心产品优势，通过扩展产业链来加强市场布局，进而提升公司核心竞争力。

公司聚焦主业，产能布局加速：公司持续以电子元器件产业生态链为核心产业，并同时调整产品结构和产业布局，提升核心产能。公司定增项目已开始建设，多数项目预计建成时间约在2025-2026年。建成后公司将有效扩大新型元器件产能，其中包括一条 12万片/年产能的6英寸功率器件制造线、厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年等。产能随建设进度陆续释放，待下游需求回暖，公司有望快速响应，获得更多市场份额。

控股股东增持，展现对公司信心：基于对振华科技未来持续稳定发展的坚定信心和价值的认可，公司控股股东中国振华计划自2024年10月23日起6个月内增持公司股份，拟增持金额不低于 1 亿元，不超过 2 亿元，增持价格不高于59.60 元/股。增持前中国振华持有公司 30.6%的股份，若按当前股价估算，增持后中国振华持股比例或增至 30.8-31.0%。

投资建议：公司具备从芯片研制到生产的全自主能力，并逐步向组件和模块级拓展。随着下游需求逐步修复，公司业绩增长有望重回快车道。预计公司2024-2026年归母净利分别为 10.19/13.78/17.38 亿元，EPS 分别为 1.84/2.49/3.14元，当前股价对应 PE 分别为 27/20/16 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：下游行业需求波动的风险；客户延迟验收的风险；产能释放进度不及预期的风险；市场竞争和军品审价导致毛利率下降的风险。