半导体行业优势企业迎来复苏增长期，股权投资于半导体行业的公司开始获益。

近年来，上峰水泥(000672)以“一主两翼”之势投资了系列半导体行业及新材料等领域企业股权，包括对晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等优势企业的系列布局，其中晶合集成已上市发行，上峰水泥通过基金间接持有晶合集成1.320%股权。晶合集成于日前公布的业绩预告显示，2024年前三季度，公司预计实现营业收入为67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%;归属于母公司所有者的净利润预计为2.7亿元到3亿元，同比大幅增加2.4亿元到2.7亿元，增幅高达744.01%到837.79%。

除晶合集成外，上峰水泥参股的盛合晶微、昂瑞微、上海超硅等企业也陆续进入上市辅导流程;值得关注的是，上峰水泥还通过基金间接持有了先导电科0.68138%的股权。资料显示，先导电科以210亿元的估值位列胡润研究院《2024全球独角兽企业榜》320位。日前，光智科技(300489)公告，公司计划通过发行股份及支付现金的方式收购先导电科100%的股份。

2024年二季度以来，随着人工智能需求的爆发，半导体行业明显复苏。另根据美国半导体行业协会(SIA)发布数据，2024年8月份，全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，8月份单月的销售总额创下历史新高，月度销售额连续第五个月增长。

整体来看，近年来，上峰水泥在主业稳扎稳打取得高质高效的竞争力之外，股权投资亦收获颇丰，亮点纷呈。尤其对半导体领域各细分领域领军企业的投资，不仅在经济效益上取得明显成效，对其整体升级高质量发展也奠定了稳固基础。