中证网讯半导体行业优势企业迎来复苏增长期，股权投资于半导体行业的公司开始获益。上峰水泥近年来以“一主两翼”之势投资了半导体行业及新材料等领域，包括对晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等优势企业的布局。其中，晶合集成已上市发行，上峰水泥通过基金间接持有晶合集成1.320%股权;盛合晶微、昂瑞微、上海超硅等进入上市辅导;先导电科以210亿元的估值位列胡润研究院《2024全球独角兽企业榜》第320位。

10月13日晚间，光智科技公告，公司计划通过发行股份及支付现金的方式收购先导电科100%的股份，上峰水泥通过基金间接持有先导电科0.68138%的股权。近日，晶合集成公布2024年前三季度业绩预告，预计实现营业收入67亿元-68亿元，同比增长33.55%-35.54%;归属于母公司所有者的净利润预计为2.7亿元-3亿元，同比大幅增加2.4亿元-2.7亿元，增幅高达744.01%-837.79%。

近年来，上峰水泥在主业稳扎稳打取得高质高效的竞争力之外，股权投资翼也收获颇丰，亮点纷呈。尤其对半导体各细分领域领军企业的投资，不仅在经济效益上取得明显成效，也为公司高质量发展奠定了稳固基础。