投资要点：

GPU：美国升级“出口管制”，华为昇腾市场份额领先1）英伟达： 10 月17 日，美国商务部公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力。

根据Omdia 数据，2023 年，英伟达将销售约120 万个H100 GPU，且B100 GPU（3nm 制程）将于2024 年推出。业绩方面，FY2024Q3，英伟达收入预计达160 亿美元、同比增长约170%，预计连续两个季度翻倍增长，表明全球AI 算力需求持续增长。

2）国产AI 芯片：①华为昇腾：根据IDC 数据，预计2023H1，华为昇腾在国产AI 芯片市场份额仍居前列。②海光信息：深算二号已于Q3 发布，性能相对深算一号翻倍增长；深算三号研发进展顺利。

服务器：全球服务器收入或承压，信创GPU 集采提速1）台股服务器：2023 年9 月，广达营收983 亿元新台币，环比-3.1%、同比-18.6%；纬创营收779 亿元新台币，环比+6.8%、同比-16.7%；英业达营收475 亿元新台币，环比+2.3%、同比-6.8%。广达子公司H100 AI 服务器开始出货，纬创AI 芯片基板出货预计创新高。我们预计9 月服务器收入或承压。

2）内地服务器：①行业订单：据10 月13 日电信AI 服务器集采公示，国产AI 服务器中标金额约28 亿元、占约33%，中标数量近2000台、占比约47%。②公司更新：9 月27 日，高新发展发布公告并停牌，拟向高投电子集团、共青城华鲲、平潭云辰购买华鲲振宇股权。

供应链：CoWoS 产能持续扩充，HBM 需求大幅增长1）CoWoS：台积电通过增购CoWoS 机台，在中国台湾、日本、美国等地建厂扩充产能等，有望进一步提升产能，满足客户先进封装需求。产能扩张后，台积电月产能有望达2.5 万片以上，甚至向3万片靠拢，使得台积电承接AI 相关订单能量大增。

2）HBM：根据集邦咨询预计，2023 年，HBM 需求将同比增长58%，2024 年可能增长约30%。根据10 月7 日财联社报道，英伟达近日与SK 海力士管理层会面，要求加快HBM3 供货。三星电子副总裁表示，计划提供HBM3E 样品，且正开发HBM4，目标2025 年供货。

行业评级及投资策略：大模型带动AI 算力需求持续增长，引发GPU等AI 芯片市场规模提升，上游先进封装厂商与下游服务器厂商有望长期受益。维持对计算机行业“推荐”评级。

重点关注个股： 1）计算：①服务器：中科曙光、神州数码、拓维信息、烽火通信、同方股份、中国长城、四川长虹、紫光股份、浪潮信息；②GPU：海光信息、寒武纪、龙芯中科；2）网络：①网络设备：紫光股份、中兴通讯、星网锐捷、深信服、迪普科技；②光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、剑桥科技；3）存储：紫光国微、江波龙、北京君正、兆易创新、朗科科技；4）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字；5）算力租赁：鸿博股份、中贝通信、恒润股份、汇纳科技、青云科技、莲花健康等。

风险提示：宏观经济影响下游需求，信创政策不及预期，市场竞争加剧，中美博弈加剧，相关公司业绩不及预期等。