电子行业2023Q2投资策略：寻找低估值下的确定性
电子行业2023Q1回顾：行业终端库存逐步去化，下游需求呈弱复苏，市场Q1主要聚焦（1）国际环境影响下，国产化加速替代的设备及零部件机会；（2）低估值+B/G端业务拉动的板块机会，如PCB、安防等；（3）行业触底，需求逐步回升，带动库存去化/价格回升的机会，如面板、LED、半导体设计、消费电子等。此外，ChatGPT带动AI加速渗透，芯片、存储、PCB等硬件公司亦受益。整体而言，2023Q1半导体板块涨幅17%，其中半导体设备涨幅27%，集成电路涨幅17%；消费电子涨幅12%，PCB/安防/LED/面板分别涨幅28%/30%/20%/25%。
2023Q2，我们坚定看好电子板块在AI、MR等创新带动以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看，行业Q1仍然呈现终端逐步去库存及需求弱复苏的状态，板块公司业绩表现仍相对较弱，Q2开始，随着终端逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善。此外，我们建议重点关注Q2两大（ChatGPT、苹果MR）、一小（苹果潜望式模组）的创新机会，产业链公司有望逐步实现业务的落地。估值角度，目前半导体PE-TTM为62倍（过去三年中枢为76倍），消费电子PE-TTM为40倍（过去三年中枢为45倍），伴随着行业创新打开产业链公司长期成长空间，板块估值亦有望进一步修复。建议投资人重点关注三条投资思路：
一、创新确定性维度
AI跃升至2.0时代，ChatGPT带来的云端与终端增量趋势。ChatGPT成为迄今增长最快的消费应用程序，多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。（1）云端：结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner等机构预测，ChatGPT类应用驱动全球算力规模2021-2030年CAGR~65%高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司，包括AMD、英伟达、寒武纪、龙芯中科、海光信息、澜起科技、江波龙、杰华特、沪电股份、通富微电、长电科技、裕太微等。（2）终端；智能交互升级或成为终端出货成长新动能，关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM，包括恒玄科技、晶晨股份、全志科技、北京君正、漫步者、创维数字等。
我们预计苹果MR年内发布，关注光学、显示、芯片、交互创新。我们预计苹果首款MR将在2023年6月WWDC上发布，售价3000美元左右，产品在光学、显示、交互上均有显著创新。供应链上，国内厂商主要切入零部件及设备环节，收入弹性角度建议关注高伟电子、长盈精密、兆威机电等。
关注苹果新机创新，其中潜望式为重点方向。我们认为iPhone15有望在高端机型上搭载潜望式模组，后续有望逐步向下渗透，我们预计2023-2025年苹果潜望式模组市场空间分别约6/22/28亿美金。设备端建议关注赛腾股份，零部件端建议关注水晶光电、蓝特光学；模组端建议关注高伟电子、舜宇光学科技。
二、政策确定性维度
外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。
重资产端：（1）设备/零部件：长期扩产持续，当前设备国产率不足15%，从份额来看，我们预计3~5年维度实现国产替代达到4~5成，约有三倍空间，关注国产化率提升有弹性的细分领域，建议关注拓荆科技、芯源微、中微公司、北方华创、富创精密等；（2）制造：景气周期下行开始体现至报表，市场已price-in，目前估值低位，关注中芯国际（A/H）等。（3）先进封装：国内发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑，建议关注技术领先、业绩增长高确定性的长电科技、甬矽电子等。
轻资产端：预计未来5年信创CPU市场空间超千亿元，重点关注具备自主能力的企业，建议关注龙芯中科、海光信息等
三、复苏确定性维度
手机/AIoT：预计23年需求端“前低后高”，24年“L”型回暖。2023年开始行业处于弱复苏+渠道库存去化阶段，2023Q2有望逐步开启拉货。率先关注库存拐点、估值低位的IC设计公司和终端品牌，如唯捷创芯、恒玄科技、晶晨股份、卓胜微、思特威、传音控股、小米集团等；其次关注受益需求恢复+布局创新蓝海的零部件公司，如舜宇光学科技、东山精密、水晶光电、比亚迪电子等。
安防：2023年政府端拉动，安防需求逐步回暖。我们看好安防龙头厂商收入端、成本端、费用端迎来全面改善；及长期在AI等能力加持下进军新赛道不断打开更大成长空间，建议关注安防龙头（大华股份）以及上游产业链优质标的（富瀚微、宇瞳光学等）。
PCB：在数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下，行业有望底部向上。全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，我们预计2022~2026年PCB产值CAGR将达9%/4%左右，全球汽车PCB产值2022-2026年CAGR达8%，当前PCB行业底部明确，IC载板行业国产替代空间广阔，核心建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技等。
重点关注：龙芯中科、沪电股份、创维数字、晶晨股份、恒玄科技、芯源微、中微公司、北方华创、大华股份、新益昌、斯达半导、唯捷创芯、高伟电子、顺络电子、比亚迪电子等。
风险因素：全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。
