证券代码：000021证券简称：深科技

深圳长城开发科技股份有限公司

2025年2月21日投资者关系活动记录表

编号：2025-001

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称国泰君安华夏基金宝盈基金大兴华旗及人员姓名时间2025年2月21日地点公司本部会议室上市公司董事会秘书钟彦证券事务代表刘玉婷接待人员姓名

本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势

以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在 MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic投资者关系活动主要内容介 Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研绍

发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

二、交流环节

1.请问公司2024年的主要业务增长点有哪些，这些增长点对公司的业绩贡献分别是多少？

答：公司2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润6.61亿元，同比增加48.12%，主要原因是公司存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。

2.公司半导体先进封装和测试的技术如何？

答：作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。

3.计量智能终端业务的开发科技在北交所上市进度？

答：深科技成都（开发科技）已通过北交所上市委员会审核，目前处于提交注册阶段，尚需履行中国证监会注册等相关程序，后续公司将根据上市进展情况，及时履行信息披露义务，敬请关注并注意投资风险。

4. 公司在AI和大模型方面有何应用和规划？

答：公司作为全球领先的专业电子制造企业，从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展。未来，公司将持续关注新兴技术的发展和应用，例如，在机器视觉识别领域，公司将继续加大成熟技术的应用推广及方案改善，通过接入大模型建立深科技的AI知识中台，充分利用AI能力拓展业务知识广度，在制造设备、产品工艺、供应链、精益等专业领域进行实践。

5.公司如何展望未来经营业绩情况？

答：公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争

力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。

未来，公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，聚焦主责主业，着力提高发展质量，贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和回报。接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

附件清单无

(如有)日期2025年2月21日