行业近况

根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国半导体产业产值规模首次突破万亿元，达到10,458.3 亿元人民币，同比增长18.2%。其中设计业、制造业、封测业销售额分别为4519 亿元、3176.3 亿元、2763 亿元，同比增长19.6%、24.1%、10.1%，三业规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%，产业结构趋于合理。

评论

2021 年内资封测厂商业绩增长亮眼，中国台湾上市封测企业1-2M22 营收同比增长高于历史同期。1）受益于新能源、高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域的需求提升，我们选取的9 家A股封测可比公司2021 年营收同比增速为37%（含预测值），净利润平均增幅为93%，均创历史新高；4Q21 营收平均同比增速为25%。2）我们选取了11 家中国台湾上市封测可比公司，2022 年1、2 月，整体营收同比增速分别为15%、10%，环比增速分别为-2%、-10%，季节性与历史情况相符，但增速绝对值仍高于历史同期。此外，中国台湾封装基板厂1M22、2M22月度营收同比增速仍然达到了35%、44%，持续创历史新高。受益于高性能计算芯片尤其是CPU、GPU等大尺寸芯的需求快速增长，更多层数、更大面积、设计更加复杂的封装基板需求相应快速增长。

资本开支持续加大，利基市场竞争深化。2021 年国内外封测厂纷纷公告各自扩产计划，长电科技、通富微电、华天科技的资本开支的主要投向先进封装技术的研发和产能扩充。除了OSAT，我们注意到IDM及Fabless型企业均对封测扩产表示出积极的态度，新增中小型封测型厂商及项目也瞄准了存储、功率、射频、CIS、汽车电子等市场，利基市场竞争深化。此外通过分析华天科技、通富微电的资本开支，我们发现半导体后道设备中刻蚀机、光刻机、溅射机、曝光机、清洗机、涂胶显影机的国产化率较高。国产化率较低设备主要是焊线机、测试机、粘片机等后道设备，建议投资者关注相关国产替代机会。

估值与建议

维持我们覆盖公司的盈利预测与目标价不变。建议关注封测商长电科技、通富微电、晶方科技、深科技；封测设备商ASM Pacific（H）、华峰测控、长川科技（未覆盖）、光力科技（未覆盖）、新益昌（机械&科技组覆盖）、奥特维（未覆盖）；中道制造设备供应商芯碁微装；封装材料供应商兴森科技（未覆盖）、深南电路（未覆盖）。

风险

半导体下游需求不及预期；行业竞争加剧。