江丰电子融资融券信息显示,20240529融资融券余额为5.18亿,其中融资余额为5.06亿,融券余额为0.12亿,融资买入额0.15亿,融资偿还额为0.20亿,融资净买入为479.59万,融资融券余额较上一个交易日同比减少1%
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融券走势表
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综上,江丰电子当前两融差额为4.93亿,近5个交易日累计下降4.33%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14517.97亿,较上一个交易日同比减少0.07%,其中沪市两融余额差值7637.77亿,深市两融余额差值6880.21亿。
融资净买入额前五的个股分别为:韦尔股份、比亚迪、我爱我家、建设银行、宁德时代,融资净卖出额前五的个股分别为:贵州茅台、TCL中环、软通动力、天合光能、紫金矿业
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。