江丰电子融资融券信息显示,20240521融资融券余额为5.33亿,其中融资余额为5.20亿,融券余额为0.13亿,融资买入额0.40亿,融资偿还额为0.30亿,融资净买入为947.27万,融资融券余额较上一个交易日同比增加2.2%
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融券走势表
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综上,江丰电子当前两融差额为5.07亿,近5个交易日累计上升4.38%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14583.13亿,较上一个交易日同比增加0.11%,其中沪市两融余额差值7673.74亿,深市两融余额差值6909.39亿。
融资净买入额前五的个股分别为:紫金矿业、云铝股份、我爱我家、比亚迪、江淮汽车,融资净卖出额前五的个股分别为:中国平安、金地集团、三角防务、TCL科技、顺丰控股
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。