东微半导融资融券信息显示,20240611融资融券余额为2.05亿,其中融资余额为1.95亿,融券余额为959.71万,融资买入额979.88万,融资偿还额为0.11亿,融资净买入为140.40万,融资融券余额较上一个交易日同比减少2.59%
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融券走势表
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综上,东微半导当前两融差额为1.85亿,近5个交易日累计上升1.01%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14396.76亿,较上一个交易日同比增加0.36%,其中沪市两融余额差值7599.01亿,深市两融余额差值6797.75亿。
融资净买入额前五的个股分别为:贵州茅台、中国石油、比亚迪、中国石化、中国核电,融资净卖出额前五的个股分别为:五粮液、湖南黄金、工业富联、万科A、兴森科技
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。