整体分析
现价下穿持仓均价,短期走弱。融资融券的流出意愿较强。建议控制仓位,谨慎对待。
技术面
获利比例<10%,短期可能弱势反弹。现价下穿持仓均价,短期走弱。
基本面
公司现金流整体表现不太乐观,其中经营现金流净额和经营现金流净额/营收持续为负。
资金面
近日属于主力轻度控盘状态,代表资金关注度较低。主力资金累计减仓显著,看跌力度较强。所在行业主力资金累计减仓显著,注意板块风险。大资金流出持续性坚决,关注短期调整风险。融资融券的流出意愿较强。
众源新材最新动态
【众源新材:铜箔最薄能做到9微米 可用于PCB板上】7月9日电,众源新材在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。