晶方科技融资融券信息显示,20240724融资融券余额为9.08亿,其中融资余额为8.95亿,融券余额为0.13亿,融资买入额1.84亿,融资偿还额为2.05亿,融资净买入为0.21亿,融资融券余额较上一个交易日同比减少2.18%
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融券走势表
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综上,晶方科技当前两融差额为8.83亿,近5个交易日累计上升5.42%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为13827.03亿,较上一个交易日同比减少0.15%,其中沪市两融余额差值7231.39亿,深市两融余额差值6595.64亿。
融资净买入额前五的个股分别为:贵州茅台、京东方A、中国海油、中国石油、迈瑞医疗,融资净卖出额前五的个股分别为:长安汽车、永泰能源、中信证券、上海贝岭、赛力斯
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。