金发科技融资融券信息显示,20240722融资融券余额为8.62亿,其中融资余额为8.57亿,融券余额为426.80万,融资买入额274.71万,融资偿还额为347.79万,融资净买入为73.07万,融资融券余额较上一个交易日同比减少0.07%
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融券走势表
综上,金发科技当前两融差额为8.53亿,近5个交易日累计下降0.42%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为13855.54亿,较上一个交易日同比增加0.36%,其中沪市两融余额差值7243.96亿,深市两融余额差值6611.59亿。
融资净买入额前五的个股分别为:中信证券、江淮汽车、中国石油、招商银行、中际旭创,融资净卖出额前五的个股分别为:中芯国际、建设银行、中国铝业、北汽蓝谷、海格通信
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。