兰花科创融资融券信息显示,20240723融资融券余额为4.58亿,其中融资余额为4.53亿,融券余额为531.38万,融资买入额673.22万,融资偿还额为371.77万,融资净买入为301.45万,融资融券余额较上一个交易日同比增加0.53%
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融券走势表
综上,兰花科创当前两融差额为4.48亿,近5个交易日累计上升1.16%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为13847.52亿,较上一个交易日同比减少0.06%,其中沪市两融余额差值7244.31亿,深市两融余额差值6603.21亿。
融资净买入额前五的个股分别为:中信证券、上海贝岭、伊利股份、胜宏科技、宁德时代,融资净卖出额前五的个股分别为:寒武纪、长安汽车、东方盛虹、五粮液、北方华创
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。