电子行业复苏态势明显，24Q3 营收及盈利能力同环比均稳健增长。24Q3申万电子板块营收9150.18 亿元，同比+19.10%，环比+14.28%；归母净利润402.28 亿元，同比+20.90%，环比+12.62%。Q3 营收环比增速排名前3的板块为消费电子零部件及组装(QoQ +23.92%) 、印制电路板(QoQ+11.65%)、分立器件(QoQ +8.97%)；Q3 归母净利润环比增速排名前3 的板块为消费电子零部件及组装(QoQ +39.07%)、分立器件(QoQ +34.01%)、印制电路板(QoQ +8.80%)。
ODM/OEM：旺季需求持续复苏，带动代工产业链营收同环比明显改善。受益于消费电子旺季需求提升及终端新品发布，24Q3 ODM 厂商整体营收表现同环比明显改善。2024 年前三季度，立讯精密营收稳健增长，主要系消费电子旺季需求提升，电脑周边设备等传统产品保持稳健成长，A 客户新品发布带来明显动能，叠加公司外延并购的Qorvo、Cosmo 相关主体带来新增量。
华勤技术Q3 营收同环比高增，主要得益于多业务线向上共振，尤其是服务器、高速网络交换机、AIoT 等业务有较高增速，此外，智能手机、穿戴设备等品类也保持良好增长势头。闻泰科技24Q3 营归母净利润环比扭亏为盈，主要受益于产品集成业务Q3 净利润环比大幅减亏。24Q3 龙旗科技营收同比接近翻倍增长，主要系各板块业务持续增长。歌尔股份24Q3 营收平稳增长，我们判断主要是三季度公司AR/VR 大客户发布新品头显及A 客户发布耳机新品，公司新品备货带动营收增长。
PCB：行业需求持续回暖，旺季效应带动营收整体增长。AI 技术革新与市场需求复苏共同驱动本轮PCB 行业周期景气复苏，AI 服务器及汽车电子是拉动高端PCB 产品需求的主要引擎。得益于行业需求复苏及AI 技术革命双轮驱动，2024 年前三季度PCB 行业保持复苏态势，进入下半年传统旺季，多家 PCB 板块公司实现营收和归母净利高速增长，主营业务中AI 相关产品占比高的公司盈利端表现优异。受产品和产线调整中费用上涨的影响以及原材料价格和汇率波动的因素，部分公司盈利表现下降。
存储：存储市场趋于平稳，下半年大容量需求强劲。今年以来，全球科技企业开启AI 建设浪潮，对高容量、高性能存储产品需求激增。来到下半年，北美互联网厂商资本支出环比持续增加，对大容量QLC SSD、DDR5 及HBM 产品需求依旧强劲，国内方面，尽管包括运营商在内传统服务器需求表现一般，但是在AI 竞备浪潮下，国内互联网厂商AI 服务器相关需求也表现积极。截止至2024 年9 月30 日，DRAM 指数为554.78，NAND 指数为694.15。除了AI 和服务器市场需求仍热络外，其余包括手机、个人电脑和消费性电子产品均乏善可陈，预计四季度因进入季节性淡季，市场状况也应会与三季度相近。
IC 设计：数字芯片维持同比增长，模拟芯片利润同比承压。24Q3 数字芯片设计板块同比改善、模拟设计芯片板块同比承压。数字芯片设计板块，随着智能手机等下游终端需求的复苏，全球CIS 行业市场规模将呈现稳健增长的趋势，鉴于索尼、三星逐步降低中国市场的CIS 市场份额，国产厂商推出高阶CIS，将有可能获得更多的市场增长机会；模拟芯片设计板块，工业目前仍在持续调整库存，中国的电动汽车发展势头强劲。
面板： LCD 终端市场有所回暖，面板厂整体盈利同比改善。根据咨询机构数据，2024 年LCD TV 面板价格自2 月起全面上涨，7 月转跌，10 月企稳，同时，LCD IT 类面板价格波动小于TV 面板价格，三季度价格整体维稳 。面板大厂京东方在2024 年前三季度LCD 终端市场有所回暖，TV 类产品受“以旧换新”政策的影响，市场需求得以提振，大尺寸化趋势延续；IT 类产品销量受电竞需求和“以旧换新”政策拉动同比实现增长；智能手机终端市场逐渐恢复。京东方得益于LCD 终端市场需求复苏及产品结构优化 ，公司前三季度盈利同比大幅改善。TCL 华星亦表示，在下游备货需求季节性波动的影响下，电视面板价格在上半年温和上涨，自三季度小幅回落，目前呈持平态势；受益于硬件产品创新和换机需求的带动，中小尺寸面板产品出现结构性涨价后保持窄幅波动。受益于主要产品价格较去年同期上涨，TCL 华星经营业绩同比显著改善。此外，深天马表示，2024 年前三季度，随着产品规格的持续精进、产品结构的持续优化，以及极致降本工作的持续推进，公司整体毛利率环比保持提升，其中对利润影响较大的柔性AMOLED 智能手机显示业务利润环比改善幅度较好，TM17 柔性AMOLED 手机显示业务在Q3 实现单季毛利为正，此外公司车载业务的规模发展和价值提升也带动了车载显示业务利润规模的进一步扩大；在此基础上，公司Q3 单季实现归属于上市公司股东的净利润扭亏。展望2025 年，消费端需求复苏有望拉动面板价格止跌回稳，OLED 渗透率逐步提升有望带动国产面板厂业绩改善。
半导体代工：AI推动先进制程需求强劲，消费电子领域带动行业企稳复苏。
2024 年第三季度，全球硅晶圆出货量延续了今年二季度开始的上升趋势。整个供应链中的库存水平虽有所降低，但仍维持在相对高位。具体而言，针对人工智能应用领域的先进硅晶圆需求持续表现强劲。相比之下，汽车电子与工业应用领域的硅晶圆需求依然处于疲软状态，手机及其他消费电子产品对硅晶圆的需求则呈现出一定程度的回暖迹象。台积电在近期法说会上表示，市场对台积电3 纳米和5 纳米技术的智能手机和人工智能相关需求强劲。
24Q3 半导体市场受益部分消费电子等领域的带动下出现企稳复苏信号，大陆厂商，中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等厂商业绩均出现不同程 度回温。24Q3，中芯国际促进产品结构进一步优化，ASP、整体产能利用率、毛利率均实现提升；华虹公司营收、毛利率均优于指引，产能利用率也达到了全方位满产，消费电子及部分新兴应用等领域需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察；晶合集成自今年3 月起产能持续处于满载状态，对部分产品代工价格进行上调，公司营收和产品毛利水平稳步提升；芯联集成受益于新能源车及消费市场的回暖，公司SiC、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，促进公司业绩稳健增长。
半导体封测：终端应用市场需求分化，先进封装引领业绩增长。2024 年前三季度，AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，通讯、消费电子领域市场需求明显复苏；汽车和工业领域于24H1 需求较弱，于24Q3 需求呈现修复态势，封测产业需求主要由先进封装推动。2024 前三季度，受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，大陆封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技业绩亮点频现。此外，先进封装产能仍存在缺口，台积电在近期法说会上表示CoWoS 先进封装产能持续吃紧。大陆封装厂通富微电、华天科技、甬矽电子等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI 应用领域。
先进封装技术产品需求在未来几年有望保持高速增长态势，封测厂商有望受益先进封装产能需求缺口，进而实现业绩长期增长。
功率半导体：受益下游需求复苏，整体营收稳步增长。在经济复苏的大背景下，叠加下游行业景气度攀升，功率半导体需求不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，整体营收稳步增长，盈利端表现分化。2024 年Q3，四大功率半导体细分市场龙头士兰微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电业绩同比均呈现出不同程度的上涨态势。受益于下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，库存加速消化，新洁能销售情况持续向好，进而推动了业绩稳步增长。得益于半导体市场需求逐步改善、消费类电子及工业市场需求逐步回升及汽车电子业务高速增长，扬杰科技2024 年前三季度业绩亦实现了稳健增长。2024 年前三季度，受行业周期性调整及研发投入增加等因素影响，华润微净利润同比有所下滑。
市场行情回顾：估值处于高位区间。2024 年年初至11 月8 日，上证综指累计上涨16.05%，深证成指累计上涨17.19%，沪深300 指数累计上涨19.61%，申万电子板块累计上涨24.29%。电子板块指数PE-TTM（剔除负值）为47.92，估值处于持续修复区间。2024 年年初至11 月8 日，涨幅排名前五的子行业分别半导体设备（46.94%）、印制电路板（38.43%）、光学元件（36.72%）、集成电路封测（33.25%）、数字芯片设计（32.23%），跌幅排名前二为品牌消费电子（-4.94%）、模拟芯片设计（-0.99%）。
投资建议：电子行业库存调整逐步到位，需求端逐步整体回暖。受AI 硬件创新提振，消费电子需求有望率先复苏，推荐华勤技术；华为回归推动智能手机需求整体逐步回温，四季度消费电子旺季表现值得期待，推荐关注昀冢科技、南芯科技、甬矽电子、光弘科技、思特威、格科微；汽车电子需求有望复苏，降成本动力持续强化，推荐关注兴瑞科技；半导体行业景气度回暖，晶圆代工稼动率持续提升，推荐关注中晶科技、晶合集成、华虹公司、晶丰明源；受益先进封装扩张和AI 需求驱动，玻璃基载板有望迎来产业导入良机，推荐关注沃格光电。
风险提示：市场波动风险，市场竞争加剧，AI 进展不及预期，中美摩擦加剧。
