回顾：整体景气回升明显，存储、逻辑引领增长。2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期；2024年以来，行业延续向上势头，3月份同比增长15.70%。但是这一轮复苏是不平衡的，地区和产品差异巨大。分地区看，北美、亚太等消费和计算电子见长的地区，复苏更为明显；欧洲和日本产品多集中在工业、汽车等赛道，市场压力依然较大；我国作为全球重要的产销国和出口国，集成电路产量和出口额均呈现出较快增长。分产品看，存储市场规模正在高速反弹，颗粒原厂、模组厂均在受益；逻辑电路（含微处理器）得益于消费电子复苏和AI算力需求上升，正在较快向好；模拟电路虽然国际市场依然有压力，但是国内市场已经率先启动复苏。然而，这一轮复苏的脆弱性仍然存在，需求上升和库存高企相伴随，产能过剩的隐忧依然存在。

趋势：24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。受到计算和手机等消费电子领域的复苏，全球半导体行业的复苏向好的趋势进一步确立，多数机构（除Future Horizons）对2024年的预测值在10%以上。WSTS在6月7日上调了其2024年春季的预测，预计全球半导体市场将比上年增长16.0%；2025年，行业市场规模预计将增长12.46%；分国别看，北美、亚太地区（不含日本）将引领增长，欧洲、日本复苏则需要时日；分产品看：存储芯片2024年预计将保持高速增长，2025年增速预计还将维持在20%以上；逻辑电路和微处理器受益于全球计算芯片需求的爆发，恢复较快；模拟电路短期预计还将处于下跌通道。我们看到，AI正在改变数据中心和边缘端，数据中心算力和存力需求快速增长；边缘端AIPC和AI手机在芯片和产品端正在快速推进，也将带动整机和零部件市场的恢复。

看好先进封装产业链国产化低，替代空间广阔。先进封装是解决存算需求升级的重要技术路径。伴随着半导体周期的复苏，封测周期底部已经夯实，2024H1已开启新一轮上涨。其中，先进封装占比持续走高，将于2025年超过50%。根据Yole预测，到2028年全球先进封装市场规模将达到785亿美元。NVIDIA作为全球AI芯片龙头，其最新AI芯片采用新型晶圆级CoWoS/面板级FOPLP封装，对TSV/Bumping/TGV/RDL等技术提出了更高的指标要求，将带动先进封装设备与产业链发展。

主流的半导体封装设备主要有探针台、分选机、测试机、划片机、贴片机、引线键合机等，2021年划片机、贴片机和引线键合机的国产化率不足5%，未来具有广阔的国产替代空间。

HBM：AIGC拉动高带宽内存需求，市场潜力凸显。国家大基金三期有望继续加大与制造环节相匹配的半导体上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。NVIDIA及AMD AI芯片发展将加速，HBM（高宽带存储）技术有望随着人工智能浪潮得到快速发展。根据Yole数据预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，预测期内（2024-2029年）复合年增长率为22%。

投资建议：2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好，维持对行业“强于大市” 的评级。1）先进封装赛道，在AI等各类应用催动下，算力需求不断提升，先进封装作为可提升算力的重要途径，其产业链将持续受益，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链，推荐通富微电、芯碁微装，关注华海诚科、光力科技等；2）高宽带存储HBM赛道，英伟达AI超级芯片将推动高性能存储爆发性发展，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益，关注精智达、深科技等标的；3）芯片设计端，关注江波龙、圣邦股份、纳芯微、德明利、南芯科技等公司。

风险提示： 1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期