根据公告，公司32M 像素产品料号已具备一定量产能力并在积极备货中；50M像素0.7μm 产品客户验证中，预计2024 年可实现量产出货，高端产品阶梯配置已逐步形成完整补充。公司临港12 寸CIS 工艺产线已于12 月22 日顺利投产，Fab-Lite 模式已经全面开启。

32M/50M 等中高像素单品逐步起势，产品矩阵全面扩充根据公告，公司32M 像素产品正在积极出货中，成功导入品牌客户供应序列，公司高像素单芯片技术及相关产品落地商业化正在如火如荼进行，凭借差异化竞争优势，该料号也正在跟其他众多品牌客户持续验证导入中；50M 像素产品基于高像素单芯片技术开发，0.7μm 规格产品正在客户验证中，乐观预计明年可实现量产出货。其它规格50M 像素产品积极研发中，目前进展符合公司预期。

临港晶圆厂全面投产，Fab-Lite 转型之路正式开启根据证券时报报道，公司董事长在公司20 周年庆典暨临港工厂投产仪式上表示，在政府领导的大力支持和协助下，历经三年公司临港工厂终于成功落地，12英寸CIS 集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite 模式。未来公司将以此为基础，努力实现新战略，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30 亿美元收入台阶。

投资建议

我们预计公司2023-2025 年实现营收52.38/63.08/74.33 亿元，同比变化-11.87%/20.41%/17.84%；实现归母净利1.85/3.09/5.49 亿元，同比变化-57.92%/67.17%/77.82%。基于公司高像素料号的逐步突破及自建晶圆厂顺利投产带来的成本体系优化，我们维持公司“买入”评级。

风险提示

50M 产品导入客户进度不及预期风险；自建晶圆厂推动成本优化节奏不及预期风险；市场竞争加剧风险等。