事件：公司发布2023 年三季度业绩报告，2023 年前三季度公司实现营收32.45 亿元，同比下降 29.01%； 实现归母净利润0.50 亿元，同比下降91.05%；实现扣非净利润-0.32 亿元，同比下降105.86%。分季度看，公司2023 年Q3 实现营收12.93 亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%；实现归母净利润0.73 亿元，同比增长73.67%，环比下降31.79%；实现扣非净利润0.31 亿元，同比下降20.33%，环比下降56.43%。
Q3 营收同比增速首次转正，项目折旧影响利润：2023 年Q3 公司营收同比增速首次转正，环比快速增长，主要系：1）进入消费电子传统旺季，多家手机品牌相继发布新机带动CIS 销量提升。2）高像素产品需求不断提升，公司32M 像素产品实现量产且销售情况较好，客户频繁加单。利润端：2023 年Q3，公司毛利率为25.61%，同比-0.52pct，环比-6.35pcts；净利率为5.61%，同比+2.34pcts，环比-4.07pcts。Q3 毛利率同比环比均下降，主要原因有1. 前期计提减值准备部分转销的影响减小，2. 公司募投项目二季度末开始计提折旧，三季度受到更明显的折旧影响。费用端：2023 年Q3 销售/管理/研发/财务费用率分别为2.27%/0.62%/22.91%/2.78% ， 同期变动分别为-0.16/-6.46/+10.08/+8.05pcts。公司研发费用率同比提升，主要系随着半导体工厂的建立，公司加快了高端的研发速度。
持续拓展产品矩阵， 加码布局显示驱动芯片和汽车电子领域： 根据Frost&Sullivan 预计，至2026 年全球CMOS 图像传感器出货量将达到98.6亿颗，CAGR 达6.5%，市场规模将达到252.9 亿美元，CAGR 达5.7%，市场空间广阔。公司深耕CMOS 图像传感器领域和显示驱动领域多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。2023 年上半年，在非手机CMOS 图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继400 万像素产品导入品牌客户并量产后，公司正式发布一款宽动态、低功耗4K 图像传感器GC8613，采用公司特色的DAG 电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出，并应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景。在安防领域，公司推出了几款产品，受到客户欢迎，总体比较乐观，明年会有比较健康的成长，增长幅度预计不输往 年。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破，公司争取年底完成车规相关认证；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面；23 年上半年，公司车载产品在后装市场实现超过1 亿元销售额。
在显示驱动芯片领域，公司显示驱动供应链和CMOS 图像传感器芯片进行同步，TDDI 产品可共用55nm 产线，形成整体的晶圆成本优势。公司通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA 到FHD+的分辨率。LCD 显示驱动芯片之外，公司已具备AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED 产品。未来AMOLED 显示驱动IC 也将成为公司的重要增长点。
高像素产品放量，募投项目进展顺利：公司3200 万像素产品采用公司最新FPPI 专利技术的GalaxyCell 0.7μm 工艺，配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm 像素性能，同时支持sHDR 视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。公司32M产品相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1 英寸的摄像头模组尺寸，满足5G 手机紧凑的ID 设计需求。公司3200 万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，产品定位从传统的200-800 万像素提升到3200 万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。在此基础上，公司将在后续推出基于高像素单芯片集成技术的5000 万、6400 万、10800 万等更高像素规格产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
公司5000 万像素产品正在客户验证中，公司有信心在2023 年内拿到订单。
公司募投项目“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利。该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000 片晶圆的产能。
下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好公司自建晶圆厂目前具备大规模量产条件，后续放量可为业绩增长提供产能保障。公司高像素产品32M 逐渐放量，50M 年内可拿到订单，随着未来公司在高像素领域市场份额逐渐提升，市场竞争力不断提升。同时，公司持续拓展非手机CIS 市场，亦为未来业绩增长提供重要增量。考虑到自建晶圆厂开始转固折旧，对利润造成较大拖累，故我们下调盈利预测，预计2023-2025 年公司归母净利润分别为2.13亿元、3.74 亿元、5.35 亿元，EPS 分别为0.08 元、0.14 元、0.21 元，对应PE 分别为224X、128X、90X。
风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧
