事件：公司10 月28 日公告三季报，2023 年前三季度实现营收32.45 亿元，同比-29.01%；归母净利润0.50 亿元，同比-91.05%；扣非归母净利润-0.32 亿元，同比-105.86%。我们点评如下：

Q3 收入同环比提升，自有晶圆厂折旧影响利润。23 前三季度实现营收32.45亿元，同比-29.01%；归母净利润0.50 亿元，同比-91.05%；扣非归母净利润-0.32 亿元，同比-105.86%。毛利率31.11%，同比-0.99pct；净利率1.53%，同比-10.62pct。23Q3 单季度收入12.93 亿元，同比+1.30%/环比+17.69%；归母净利润0.73 亿元，同比+73.67%/环比-31.79%；扣非归母净利润0.31亿元，同比-20.33%/环比-56.43%。毛利率25.61%，同比-5.15pct/环比-6.35pct；净利率5.61%，同比+2.34pct/环比-4.07pct。公司收入环比上涨主要系终端手机市场景气回升，2/5/8M 产品需求恢复，同时32M 产品如期量产出货。伴随公司工厂建设完工并实现量产，管理费用回归正常水平，但受自有晶圆厂下半年开始折旧影响，利润率出现环比下降。

Q3 公司手机业务环比修复，非手机CIS 稳步发展。1）手机CIS：受益于终端消费电子景气复苏，公司中低阶2/5/8M 产品出货实现修复，同时13/32M产品已获得品牌订单。目前32M 产品量产出货顺利，后续将持续推出基于0.7μm 的50/64/108M 等更高像素产品。此外，公司发布业内首款支持单帧高动态的13M CIS GC13A2，产品已通过首批品牌客户验证。2）非手机CIS：产品规格进一步提升，其中安防领域4/8M 研发进展顺利并逐步实现量产，长期发展向好；车载产品主要应用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等领域，23H1 后装市场收入已超1 亿。3）显示驱动芯片：TDDI 产品快速发展，23H1 收入占总营收比重已超30%，其中HD/FHD 分辨率的TDDI 产品已获国际知名手机品牌订单，预计Q3 显示驱动芯片收入环比进一步提升。明年产品有望从LCD 拓展至AMOLED 领域，未来AMOLED 显示驱动IC 有望成为公司又一重要增长点。

自建Fab 产线稳步推进，助力研发成果转化及中长期盈利改善。上半年公司Fablite 产线已达大规模量产条件，23Q3 工厂运营顺利，未来有望实现8M 乃至更高像素产品转移至自有供应链。自建产线主要用于中高阶CIS 产品生产，一方面有利于公司整合设计制造资源，提升BSI 领域的设计和工艺水平；另一方面有助于保障产品供应、中长期提升盈利能力和市场份额。

给予“增持”投资评级。公司手机CIS 业务迎来终端景气复苏，2/5/8M 产品出货提升，同时高端化进展顺利，13M 及以上高像素单芯片产品正快速起量；非手机CIS 及显示驱动业务应用场景持续拓展。此外公司自建晶圆厂规模效应逐渐显现，中长期有望打造研发及产能核心优势。建议关注行业复苏情况及公司新产品、新领域进展。我们预测23-25 年营收为47.45/56.74/68.91 亿元，归母净利润为1.35/1.92/4.35 亿元，对应EPS 为0.05/0.07/0.17 元，对应当前股价PE 为363.8/256.5/113.4 倍，给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，新品进展不及预期，行业竞争加剧