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近期，公司发布2023 年半年度报告，2023 年1-6 月，公司实现营业收入19.52 亿元，同比下降40.75%；归母净利润0.23 亿元，同比下降104.44%。

投资要点

Q2 利润环比归正。公司公布2023 年半年报，上半年公司实现营业收入19.52 亿元，同比下降40.75%；归母净利润0.23 亿元，同比下降104.44%。其中，Q2 实现营收10.99 亿元，同比下降29.55%,但环比增长28.77%,Q2 归母净利润为1.06 亿元，同比下降60.92%，环比增长182.33%。受到通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机出货量下滑，营收和利润都有所下降,但营收、归母净利润23Q2 环比归正。

核心技术成为价值创造源动力，创新优势带来高性价比。多年来公司致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案。在工艺研发方面，公司独创了一系列特色工艺路线，能够以较少的光罩层数完成生产，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减；在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，实现更为精益的成本控制。目前，公司已与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。

32M 产品即将进入量产阶段，募投项目进展顺利。（1）CMOS 图像传感器-手机：23H1 该部分营收为8.62 亿元，占总营收44.21%。

目前公司自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显，已获得品牌订单，为公司进军高像素海量机市场提供有力保证，后续公司将推出基于0.7μm 平台包括5,000 万、6,400 万、10,800 万等在内的更高像素规格产品。同时，GC13A2 已通过首批品牌客户验证，即将进入量产阶段。（2）CMOS 图像传感器-非手机：目前，公司已经正式发布了一款宽动态、低功耗4K 图像传感器GC8613，该产品能在保持同等性能的前提下，降低约40%的功耗。此外，上半年公司在后装市场实现了超过1 亿元的销售额。（3）显示驱动芯片：HD 和FHD 分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED 产品，成为公司的重要增长点。（4）募投项目：上半年，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，未来有望实现月产20000 片晶圆的产能，预计投产后公司的经营模式将由fabless 转为fablite 模式。目前，公司1,300 万、3,200 万像素产品已通过部分客户验证并获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000 万、6,400 万、10,800 万等更高像素规格产品。

投资建议

我们预计公司2023-2025 年分别实现收入55.24/64.39/73.31亿元，实现归母净利润分别为2.12/3.64/5.32 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为183 倍、107 倍、73 倍，给予“买入”评级。

风险提示：

市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。