事件：8 月23 日，公司发布2022 年半年度报告，公司2022 年上半年实现销售收入32.94 亿元，同比下降10.63%，归母净利润5.14 亿元，同比下降19.50%，扣非净利润5.09 亿元，同比下降19.50%。

持续研发高阶产品，发布全球首款单芯片3200 万高像素CMOS。8 月10 日，公司正式发布全球首款单芯片3200 万像素CMOS 图像传感器GC32E1，该产品是公司首颗基于最新FPPI 专利技术0.7um 像素的图像传感器，采用GalaxyCell 高像素工艺，支持3200 万全像素输出。该产品创新地采用了单芯片集成工艺，在片内ADC 电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，可更好地满足5G 手机设计需求。目前，手机前摄像头的拍照需求仍然在快速上升阶段，其中3200 万像素摄像头的增速尤为明显，预计未来三年将占到前摄总需求量的1/4左右。格科微这一新品的推出有望进一步打开市场空间。

CMOS 产品结构升级，高单价产品有望带来高业绩贡献。手机CMOS 领域，公司传统优势产品200 万-800 万像素手机CMOS毛利率维持在30%以上；1600 万像素产品已通过手机品牌客户验证，逐步在国内供应链量产；3200 万及以上像素产品取得突破性进展，成功发布全球首款单芯片3200 万像素CMOS 图像传感器。非手机CMOS 领域，公司连续推出3 颗基于自有知识产权65nm+ CIS 工艺平台和FPPI 专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品。未来，公司手机CMOS 产品将持续向上延展，同时积极拓宽汽车电子、物联网等非手机领域CMOS，高阶产品的高单价将成为公司稳定收入与利润增长的基础。

LCD 和TDDI 并驾齐驱，显示驱动业务迅速发展。2022 年H1，公司显示驱动芯片销售额突破4 亿元。公司目前的显示驱动产品包括LCD 驱动芯片和TDDI 驱动芯片。2021 年，公司位列全球LCD 手机显示驱动芯片出货量第三，并且是前三名中的唯一大陆厂商。2022H1，公司HD 和FHD 分辨率的TDDI 产品问世，已获得多家品牌客户订单，占收入比重稳步上升。此外，公司AMOLED 产品研发过程正在积极推进。

12 英寸CIS 募投项目进展顺利，助力转型Fab-lite。公司募投项目“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，预计今年下半年实现通线及风险量产。该项目是公司由Fabless 转为Fab-lite 模式的一大标志，在全球BSI 晶圆供给趋紧的背景下，保障公司12 英寸BSI 晶圆的供应，实现对CIS 特　　殊工艺关键生产步骤的自主可控。

盈利预测：预计公司2022-2024 年营收65.4/78.2/103.4 亿元，归母净利润10.3/12.3/16.1 亿元，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求景气度不及预期；（2）新产品放量节奏不及预期；（3）疫情影响供应链。