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龙图光罩:龙图光罩投资者关系活动记录表(2025年2月25日)

上证e互动 02-27 00:00 查看全文

深圳市龙图光罩股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称:龙图光罩证券代码:688721编号:2025-001

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称博时基金、人保资产、招商证券、平安证券、长城证券、及人员姓名博云创投时间2025年2月25日星期二地点深圳市龙图光罩股份有限公司

上市公司接待1、总经理助理:邓少华

人员姓名2、证券事务代表:李建东

一、公司基本情况

深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从 1μm逐步提升至 130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟 IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

投资者关系活动公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限主要内容介绍公司,紧随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现 90nm、

65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕

特色工艺,突破高端制程,立志成为国际一流的半导体光罩企业。

二、投资者互动交流

1、公司珠海工厂募投项目当前进度如何?

回复:目前,珠海工厂的募投项目正处于推进过程

1中,尚未正式投产并释放产能,但公司已初步完成了第

三代光罩产品的工艺调试及样品试制工作。产能释放的具体进度将取决于客户工艺匹配的难易程度、送样认证

的通过速度以及客户开始小批量采购的时间周期,公司正积极与客户沟通协作,推动募投项目尽快达产见效。

2、公司深圳工厂和珠海工厂产能情况?珠海工厂

的产品的应用领域?

回复:深圳工厂目前产能利用率稳定在较高水平。

由于掩模版产品系高度定制化,需根据客户特定需求生产,因此很难达到理想的满产状态,但现有的产能利用率能够有效保障客户订单的按时交付,同时兼顾产品质量与生产效率的平衡。珠海工厂的年达产产能规划为

1.8万片,预计达产产值为5.4亿元,应用于射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域。

3、公司目前主要的客户群体及公司拓展新客户的

策略?

回复:公司的客户涵盖晶圆厂、芯片设计公司、研

究所和高等院校等。因为掩模版具备“模具”的属性,对下游客户的良率和产品质量至关重要,所以公司拓展新客户的核心首先在于产品的制程能力、工艺匹配程度和质量,价格虽是重要考量因素之一,但上述技术水平和质量水平更重要。同时,公司保证掩模版的按时交付以及稳定可靠供货,也是赢得客户合作的关键优势。

4、公司如何看待未来掩模版市场的竞争?

回复:展望未来掩模版市场的竞争格局,公司认为主要的竞争仍将集中在与国外掩模版厂商抢占市场份额上。在半导体掩模版市场中,国外厂商长期占据重要份额。此外,公司认为未来竞争的核心在于工艺匹配程度,即能否更好地满足客户在不同制程节点和应用场景下的特定需求。公司将继续加大研发投入,提升技术水平,优化产品性能,以增强在市场中的竞争力。

5、公司的研发团队构成情况?

回复:公司研发团队以内部培养为主,通过系统的

2培训体系与完善的晋升机制,为员工提供广阔的发展空间。同时,公司也积极从先进同行或大型晶圆厂引进了专业人才,有力提升了公司的工艺水平,为解决各类技术难题提供了支持。

6、公司产品目前主要的应用领域是什么?石英掩

模版和苏打掩模版有什么区别?

回复:公司掩模版目前最主要的领域是功率半导体。石英掩模版以高纯石英玻璃为基材,具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点,成本较高,通常应用于高精度掩模版产品,主要用于对精度要求较高的功率半导体、MEMS、先进 IC 封装等领域。苏打掩模版使用苏打玻璃作为基板材料,热膨胀率相对高于石英玻璃,平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃,成本相对较低,通常应用于中低精度掩模版产品,主要用于对精度要求较低的中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏和电路板制造等领域。

7、公司预计实现国产替代化的时间周期?

回复:公司实现国产替代化的时间周期受多种复杂

因素交互影响,难以明确预估。国内产业链内部的协同配合对于国产替代化进程影响重大。在产业链上游,原材料供应商的发展水平至关重要。若国内原材料供应商能加快技术创新,提高产品质量和供应稳定性,比如在平坦度、稳定性等关键指标上达到公司生产要求,将为国产替代化奠定基础。公司与上下游企业之间的沟通和磨合也不可或缺,各方需要共同解决诸如产品标准统一、工艺需求匹配等问题,但这些环节都需要一定时间来发展和完善。

附件清单(如有)无日期2025年2月25日星期二

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