事件：公司发布2024 半年报

【24H1】

公司实现营收6.37 亿元，同降16.72%；归母净利0.03 亿元，同降95.98%；扣非归母净利-0.03 亿元，同比转亏，上年同期为0.58 亿元；毛利率15.72%，同降5.46pcts；净利率为0.47%，同降7.78pcts。

【24Q2】

营收3.90 亿元，同减9.94%、环增58.34%；归母净利0.04 亿元，同降86.63%，环比扭亏，24Q1 为-0.02 亿元；扣非净利0.02 亿元，同降93.55%，环比扭亏，24Q1 为-0.05 亿元；毛利率15.62%，同减7.06pcts、环减0.26pcts；净利率为1.03%，同降6.36pcts，环增1.84pcts。

净利率较低系：1）毛利率受景气影响，处于较低水位；2）公司期间费用较为刚性，24Q2、24Q1 期间费用分别为0.56/0.54 亿元，期间费用率为14.23%/22.02%。在整体营收和毛利率未充分复苏的情况下，较为刚性的期间费用对净利润影响较大。

24H1 公司经营业绩短期承压，24H2 有望实现业绩稳步增长24H1 国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，但国内功率半导体行业竞争加剧，去库存压力较大，在短期内抑制了出货量和平均销售价格，导致公司经营业绩短期出现下滑。

24H2，伴随行业景气复苏，公司将聚焦重点领域、重点客户，降本增效，有望实现业绩稳步增长。

IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破

1）车规：1）车规级 280A-820A/750V 灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司成功开发不同输流能力的灌封模块，均已通过 AQG324 等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；2）车规级 400-800A/750V 双面/单面散热塑封模块已批量生产，基于市场需求对产能进行了翻倍升级；3）车规级 1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。

2）工控&光伏：针对光伏应用的 1000V M7U 芯片已完成开发和认证，并形成量产。同时，与之对应的 FRD 芯片也通过新的终端设计，通过了 HV-H3TRB 可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求；2）1700V 系列化产品：多款产品完成开发，用于高压变频、风电变流器和 SVG 等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场。

3）碳化硅：1）公司首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规 1200V 13mohm SiC MOSFET 芯片正在积极开发中；2）自主研发的 SiC SBD 芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。

积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450 万块/年，处于满产状态；2、新 竹厂一期：规划产能480 万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000 万块/年（其中包含芯动能720 万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23 年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720 万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23 年交付数万只主驱塑封模块，24 年预计出货超百万只。

向上游外延并购，提升供应链协同：23 年公司间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191 万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产，锦创科技主要从事电子元器件、液晶显示屏、光电器件研发、制造和销售等业务。

投资建议：

鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26 年归母净利的预测为1.1/1.5/2.0 亿元（此前预测为2024-26 年净利为1.5/2.1/2.6 亿元），对应PE 为24/18/13X。维持“买入”评级。

风险提示：

公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT 供过于求的风险。