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宏微科技(688711)2023年年报及2024年一季报点评:业绩承压 高研发夯实产品竞争力

民生证券股份有限公司 04-29 00:00

事件:4 月25 日,宏微科技发布2023 年年报及2024 年一季报,2023 年公司实现营收15.05 亿元,同比增长62.48%;实现归母净利润1.16 亿元,同比增长47.63%。1Q24 单季度公司实现营收2.46 亿元,同比下降25.59%,环比下降33.27%;实现归母净利润-0.02 亿元,同比下降105.56%,环比下降105.60%。

行业景气度波动,Q1 业绩承压。1Q24 单季度公司实现营收2.46 亿元,同比下降25.59%,环比下降33.27%;毛利率15.88%,环比下降8.71pct;实现归母净利润-0.02 亿元,同比下降105.56%,环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压,系因行业景气度波动,而公司高研发费用持续投入,导致利润转亏。

光伏和车规不断突破,产品持续放量。光伏方面,2023 年营收同比增长106.15%,12 寸1200VM7i 芯片已经完成开发和验证,并且正在与大客户合作逐步增加产量;400A/650V 三电平定制模块开发顺利,已开始批量交付,目前产能稳定,终端表现良好。新能源汽车方面,营收同比增长149.65%,成功开发的车规750VM7iIGBT 芯片和配套的续流FRD 芯片,已经完成车规认证,并开始大规模交付;400-800A/750V 双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试,并通过客户端认证,进入大批量生产阶段,将对2024 年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。

研发投入持续加大促进产品迭代,募投项目助力扩充产能。2023 年公司研发投入同比增长68.17%,新增产品120 余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新,产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求,持续围绕微沟槽IGBT 技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT 技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时,公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系,积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。

同时,公司紧抓国产化替代的机遇,积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资,项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023 年7 月,公司发行可转换债券,用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)”,项目建成后,将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力,助力公司深化主营业务发展,强化市场竞争优势。

投资建议:当前公司芯片自研比例逐步提升,下游客户与收入结构不断优化。

我们预计2024-2026 年公司归母净利润为1.24/2.05/2.82 亿元,当前市值对应PE 为32/19/14 倍,维持“推荐”评级。

风险提示:产能释放不及预期的风险;新产品营收增长不及预期的风险;行业景气度变化的风险。

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